高通 (QCOM-US) 因應地緣政治風險，持續調整供應鏈，預計明年對台採購金額將攀升至 3000 億元以上，續創新高，其中，封測領域過去多在新加坡與中國地區下單，現則將部分生產移至台灣，封測廠如日月光投控 (3711-TW) 與京元電 (2449-TW)，以及測試介面的精測 (6510-TW)、穎崴 (6515-TW) 都可望受惠。

由於美中科技戰造成地緣政治情緒緊張，為降低斷鏈風險，全球從品牌廠、IDM 大廠，再到 IC 設計業者都開始調整供應鏈比重，除因應中國當地需求，履行在地製造外，針對非中國的全球需求，也積極調降中國製造的比重，轉往台灣等地生產。

高通目前已將多數較成熟製程的晶片轉往台廠生產，如電源管理晶片 (PMIC) 等，隨著晶圓代工交由台廠生產，後段封測業務也順勢由台灣業者承接，對高通而言除可降低晶片運送的碳排放量，也可分散風險與方便管理供應鏈。

此外，高通在測試介面領域過往多下單給日、韓業者，隨著高通與台灣供應鏈越趨緊密，台廠如精測、穎崴也可望參與新一代產品開發，進一步取代其他業者，成為新的成長動能。