福懋科 (8131-TW)， 隸屬 電子–半導體 產業類別。資本額 44.22 億，市值 306.46 億，掛牌年數 18 年。 福懋科技股份有限公司(以下稱本公司)於民國七十九年九月十一日奉經濟部核准設立，總公司原設立於新竹科學園區內，以產製及銷售鉬片為主業，民國八十五年度開始於雲林縣斗六市籌設積體電路構裝及測試廠，並將總公司遷移至雲林縣斗六市。目前本公司以接受委託各型積體電路之構裝、測試、模組加工及研究開發為主要業務。本公司股票自民國九十六年十一月二十九日起在證券交易所正式掛牌買賣。