《熱門族群》AI競賽未改 廠務、設備吃香

【時報-台北電】美國期中選舉後，市場擔憂AI產業監管趨嚴，恐衝擊資料中心建設及半導體投資。不過，供應鏈普遍認為，全球AI需求及產業生態成形，即使美國政策轉向，可能影響短期投資節奏，卻難以扭轉全球AI發展。尤其美中科技競爭持續升溫，全球算力建設難以全面停擺，台系半導體設備廠及亞翔（6139）、漢唐（2404）、洋基工程（6691）及帆宣（6196）等四大廠務工程業者後市仍看好。 供應鏈指出，從美、中到亞洲主要科技市場，均積極投入AI晶片、資料中心及相關基建。尤其中國近年加快自主AI晶片及算力中心布局，美國若大幅放慢AI投資，恐面臨競爭力流失風險，因此未來政策較可能著重監管、能源效率及投資節奏調整，而非全面阻止產業發展。 業者認為，過去一年AI投資過度集中，造成產能供不應求，部分非AI客戶甚至面臨產能排擠。若投資速度適度放緩，反而有助供應鏈資源重新配置，讓產業回歸較健康的長期成長模式。 從廠務工程訂單觀察，四大廠在手訂單合計8,489.1億元。其中，亞翔約4,400.73億元、漢唐約1,939.37億元、帆宣約1,578億元、洋基工程約571億元，顯示全球晶圓廠及先進封裝擴產需求仍然強勁。 其中，洋基工程第三季底在手訂單創歷史新高，洽談中潛在訂單金額更超過既有訂單，2027年營收成長幅度目標與今年相當。漢唐、亞翔及帆宣則持續受惠晶圓代工客戶在台灣及海外擴產，工程能見度延伸至2028年甚至更遠。 半導體設備業者同樣看好中長期需求。隨著台積電持續推進2奈米，及後續先進製程，先進封裝產能同步擴充，弘塑、辛耘、萬潤及均華等設備廠，仍有望受惠相關的資本支出以及設備採購需求。 弘塑、辛耘持續布局濕製程設備，萬潤、均華切入先進封裝自動化及製程設備。隨著CoWoS、SoIC及高階封裝技術升級，設備需求不僅來自產能擴充，也包括製程複雜度提高，以及設備規格升級，成為另一項成長動能。 供應鏈強調，全球AI競賽不會因此停止。只要算力、記憶體及高速傳輸需求持續增加，半導體擴產與設備投資仍有支撐，供應鏈中長期展望依然正向。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)