日月光投控 (3711-TW)， 隸屬 電子–半導體 產業類別。資本額 438.54 億，市值 6,401.24 億，掛牌年數 5 年。

日月光投資控股股份有限公司（以下稱本公司）於107年4月30日設立於高雄楠梓科技產業園區。本公司及子公司（以下統稱本集團）所營業務主要為半導體、基板、電腦週邊設備及電子零配件之製造、組合、加工、測試及銷售。本公司之子公司日月光半導體製造股份有限公司（股票代碼「2311」，以下稱日月光）於107年4月30日申請設立本公司，並與矽品精密工業股份有限公司（股票代碼「2325」，以下稱矽品）共同以股份轉換方式由本公司取得日月光及矽品100%股權，日月光及矽品於同日成為本公司100%持股之子公司並終止股票上市買賣，由本公司之普通股股票自同日起以股票代碼「3711」上市買賣。另日月光於89年9月發行之美國存託憑證（ADR）在紐約證券交易所掛牌上市，亦自107年4月30日起轉換為本公司之ADR，代號仍為ASX。子公司環旭電子公司於101年2月在上海證券交易所掛牌上市，股票代碼為601231。

2024年3月營收 456.61億，月增 14.87%、年增 -0.25% 。

2024年 1~3月累計營收 1,328.03億，累計成長率 1.46%， 去年 2023年全年營收 5,819.14億元。

2023Q4 EPS 2.19元，季增 7.35%、年增 -42.22%。

2023年 Q1~Q4累計EPS 7.39元，累計成長率-84.93%， 去年 2022年全年EPS 14.53元。

2023Q4

毛利率 16.04%、

營益率 7.36%、

淨利率 6.17%、

ROE 3.13%、

ROA 1.45%。

配息方面，近五年摘要如下：

最新除權息公告

2023Q4 配發 現金股利 5.2元、股票股利 0元， 目前最新現金殖利率 3.56% 。

日月光投控目前股價： 146元；

近一周平均股價： 153.2元；

近一年平均股價： 124.26元。