合晶 (6182-TW)， 隸屬 電子–半導體 產業類別。資本額 54.27 億，市值 214.66 億，掛牌年數 22 年。

合晶科技股份有限公司(以下簡稱本公司)設立於民國八十六年七月二十四日，主要業務如下：1.半導體矽晶材料、半導體磊晶材料以及化合物半導體材料之研發、設計、製造及銷售。2.前各項產品之產品技術諮詢、服務業務及進出口貿易業務。本公司股票於民國九十一年五月十三日經櫃檯買賣中心(九一)證櫃上字第一八三六四號函核准上櫃，並自民國九十一年五月十六日起於櫃檯買賣中心開始櫃檯買賣，其註冊地及主要營運據點位於桃園市龍潭區龍園一路100號。

2024年4月營收 7.36億，月增 5.21%、年增 -15.48% 。

2024年 1~4月累計營收 26.98億，累計成長率 -24.37%， 去年 2023年全年營收 99.99億元。

2024Q1 EPS 0元，季增 -100%、年增 -100%。

2024Q1累計EPS 0元，累計成長率-100%， 去年 2023年全年EPS 1.05元。

2024Q1

毛利率 22.08%、

營益率 -0.64%、

淨利率 1.04%、

ROE 0.1%、

ROA 0.07%。

配息方面，近五年摘要如下：

最新除權息公告

2023Q4 配發 現金股利 0.65元、股票股利 0元， 目前最新現金殖利率 1.64% 。

合晶目前股價： 39.55元；

近一周平均股價： 39.75元；

近一年平均股價： 43.11元。