《基金》AI產業鏈「黃金坑」浮現 安聯蕭惠中看好亞洲半導體

【時報記者張佳琪台北報導】近期多家華爾街機構指出，隨著市場對成長動能放緩及資本支出攀升的擔憂升溫，半導體、記憶體及AI硬體相關類股出現獲利了結賣壓。安聯投信表示，目前市場過度聚焦短期成長放緩疑慮，反而忽略AI基礎建設需求持續擴張的事實；尤其高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝及高速傳輸等關鍵技術，已逐漸成為AI發展的重要瓶頸，為亞洲半導體供應鏈帶來長期成長契機。 由於產業長期需求並未改變，安聯投信認為，本波修正更接近市場情緒與評價調整，而非基本面轉弱，提供了投資人重新布局AI產業鏈的「黃金坑」機會。所謂「黃金坑」，是指市場受到短期利空消息或情緒干擾而出現快速修正，但企業基本面與長期成長邏輯未受破壞，待市場情緒回穩後，股價往往重新回到成長軌道。因此，「黃金坑」被視為中長期投資人分批布局的重要時點。 00412A安聯亞洲半導體主動式ETF基金經理人蕭惠中表示，市場近期過度聚焦科技產業成長率放緩，更值得關注的應是高獲利能維持多久。她以記憶體產業為例說明，在AI基礎建設需求持續擴張帶動下，高頻寬記憶體（HBM）供需仍維持緊俏格局，市場預期相關產業高獲利週期有機會延續至2027年至2028年，為企業獲利提供穩定支撐。 根據產業研究機構資料顯示，隨著AI模型持續升級，算力需求快速提升，記憶體已逐漸成為AI基礎建設的重要瓶頸。除GPU運算能力外，HBM、高速傳輸以及光通訊等關鍵技術的重要性同步提升，相關供應鏈企業可望持續受惠於AI資本支出擴張趨勢。 蕭惠中表示，過去兩年全球AI投資熱潮主要由美國科技巨頭領軍，隨著相關企業評價水準明顯提升，市場資金已開始尋找尚未完全反映成長潛力的投資機會。亞洲半導體供應鏈掌握先進製程、晶圓代工、先進封裝、HBM、高階PCB、ABF載板及光通訊等AI硬體核心環節，逐漸成為全球資金布局的重要方向。 由近期市場表現觀察，亞洲股市在企業財報優於預期及AI產業趨勢帶動下表現穩健。MSCI亞太（不含日本）與MSCI亞太（含日本）指數今年以來漲幅均優於全球主要市場，顯示資金正逐步由單純聚焦美國大型科技股，擴散至具備實質供應鏈優勢的亞洲科技產業。台灣、南韓與日本所構成的完整半導體生態系，被視為全球AI供應鏈最重要的戰略基地之一。 蕭惠中進一步分析，AI產業鏈中，真正具備長期投資價值的往往是掌握關鍵瓶頸技術的企業；目前市場最關注的三大核心瓶頸，包括以GPU為代表的運算能力、高頻寬記憶體（HBM）代表的資料儲存能力，以及光通訊與CPO技術支撐的高速傳輸能力。她說，隨著AI模型規模持續擴大、AI Agent普及與資料中心建設升級，相關供應鏈的重要性可望進一步提升。 安聯投信看好AI帶動半導體產業進入新一輪長期成長循環，00412A安聯亞洲半導體主動式ETF透過主動式投資策略，聚焦具高訂價能力、高毛利率及高成長潛力的亞洲半導體龍頭企業，積極掌握AI需求擴張、技術創新及產業升級帶來的投資機會，協助投資人參與下一波全球AI成長浪潮。