頎邦 (6147-TW)， 隸屬 電子–半導體 產業類別。資本額 74.47 億，市值 480.32 億，掛牌年數 23 年。

頎邦科技股份有限公司(以下簡稱本公司)，公司設立於民國86年7月2日。主要營業項目為研究、開發、製造與銷售有關驅動IC與非驅動IC之封裝及測試等服務。本公司股票自91年1月31日起於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心掛牌交易。本公司之子公司之主要營業活動，請參閱附註四(三)之說明。本公司於民國99年4月1日吸收合併飛信半導體股份有限公司，民國103年8月1日吸收合併欣寶電子股份有限公司，合併後仍名為「頎邦科技股份有限公司」。

2025年4月營收 17.6億，月增 -3.57%、年增 9.3% 。

2025年 1~4月累計營收 69.03億，累計成長率 17.1%， 去年 2024年全年營收 203.38億元。

2025Q1 EPS 0.9元，季增 -28%、年增 -45.78%。

2025Q1累計EPS 0.9元，累計成長率-45.78%， 去年 2024年全年EPS 5.59元。

2025Q1

毛利率 22.96%、

營益率 13.74%、

淨利率 13%、

ROE 1.45%、

ROA 1.28%。

配息方面，近五年摘要如下：

最新除權息公告

2024Q4 配發 現金股利 3.75元、股票股利 0元， 目前最新現金殖利率 5.81% 。

頎邦目前股價： 63.5元；

近一周平均股價： 64.38元；

近一年平均股價： 64.81元。