頎邦 (6147-TW)， 隸屬 電子–半導體 產業類別。資本額 74.46 億，市值 413.25 億，掛牌年數 24 年。

頎邦科技股份有限公司(以下簡稱本公司)，公司設立於民國86年7月2日。主要營業項目為研究、開發、製造與銷售有關驅動IC與非驅動IC之封裝及測試等服務。本公司股票自91年1月31日起於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心掛牌交易。本公司之子公司之主要營業活動，請參閱附註四(三)之說明。本公司於民國99年4月1日吸收合併飛信半導體股份有限公司，民國103年8月1日吸收合併欣寶電子股份有限公司，合併後仍名為「頎邦科技股份有限公司」。

2026年2月營收 17.59億，月增 -10.38%、年增 5.17% 。

2026年 1~2月累計營收 37.21億，累計成長率 12.18%， 去年 2025年全年營收 214.54億元。

2025Q4 EPS 1.12元，季增 -3.45%、年增 -10.4%。

2025年 Q1~Q4累計EPS 3.74元，累計成長率-79.96%， 去年 2024年全年EPS 5.59元。

2025Q4

毛利率 21.16%、

營益率 9.48%、

淨利率 15.4%、

ROE 1.79%、

ROA 1.57%。

配息方面，近五年摘要如下：

最新除權息公告

2025Q4 配發 現金股利 2.8元、股票股利 0元， 目前最新現金殖利率 5.05% 。

頎邦目前股價： 61元；

近一周平均股價： 54.54元；

近一年平均股價： 56.84元。