《產業分析》FOPLP、CPO加速量產 台系封測廠搶卡位 明年大爆發

【時報記者葉時安台北報導】AI、高效能運算(HPC)晶片持續朝大型化、多晶片整合發展，加上資料中心頻寬需求快速攀升，半導體封裝技術正迎來結構性轉變。隨著台積電CoWoS產能供不應求，先進封裝需求逐步向封測業外溢，台系OSAT廠商紛紛擴充產能，市場競爭也從傳統封裝測試，進一步延伸至面板級封裝、矽光子及高功耗測試等高階領域。 目前產業聚焦兩大技術主軸，一是可提升單位面積產出的大尺寸面板級扇出型封裝(FOPLP)，二是因應AI資料中心高速互連需求而快速升溫的共同封裝光學(CPO)與矽光子技術。力成(6239)、日月光投控(3711)、京元電子(2449)、頎邦(6147)與訊芯-KY(6451)，均已依自身技術優勢切入，2026至2027年有望成為相關技術由試產走向量產的關鍵階段。 整體而言，先進封裝已由單純後段製程，逐步轉型為AI半導體供應鏈的關鍵技術節點。FOPLP解決大型晶片封裝面積與成本效益問題，CPO與矽光子則瞄準AI資料中心的高速互連瓶頸，高功耗測試則成為晶片性能驗證的重要環節。隨著各大廠產線自2026年下半年陸續進入驗證與量產階段，2027年可望成為FOPLP、CPO及1.6T光通訊應用全面放量的重要分水嶺。台系封測廠能否透過技術、設備與客戶合作建立差異化優勢，將成為下一波AI半導體產業競爭的關鍵。 力成FOPLP、CPO雙軌布局，力成鎖定大尺寸FOPLP與光通訊封裝，持續突破大尺寸封裝翹曲與良率瓶頸，設備可支援9倍Reticle Size，並朝14倍推進。公司規畫2026年底啟動Optical Engine小量生產，第四季TSV DRAM量產，2027年上半年進行AMD FOPLP專案試產，年中逐步進入商業化量產。同時與博通合作布局新加坡FOPLP基板，u-bump光學引擎及後續CPO交換器亦成為重要成長動能。 日月光LEAP擴產，Bridge與FOPLP同步推進，日月光投控受惠CoWoS外溢需求，持續擴大LEAP先進封測布局，2026年資本支出上修至105億美元，全球推進多項建廠與擴產計畫。FOCoS-Bridge全製程預計自2026年第三季末至第四季啟動並放量，310×310mm自動化FOPLP試點線則規畫於2027年第一季投產，矽光子CPO亦朝2027年初量產邁進，先進封測營收成長可望進一步放大。 京元電高功耗AI測試成新成長引擎，在AI晶片功耗持續提高，帶動測試時間與測試複雜度同步上升，京元電因此積極擴充高階晶圓及成品測試產能。公司2026年資本支出達500億元，楊梅P1及頭份P1、P2廠陸續進機，預計自2026年第四季至2027年逐步放量。此外，自製液冷高功率預燒爐HP600Q已投入生產，可因應AI GPU、ASIC、TPU等高功耗晶片需求，進一步推升測試單價與產能價值。 頎邦金凸塊切入高速光通訊，隨800G光模組逐步升級至1.6T，單通道速率提高至200G/lane以上，傳統打線封裝在訊號損耗及雜訊控制方面面臨挑戰，覆晶與金凸塊需求因此升溫。頎邦已切入PD、TIA及光學調變器封裝，首個TIA專案於2026年第一季商業化量產，全年預計有多項光通訊專案導入量產；2027至2028年若TFLN等新一代光通訊技術放量，亦可望帶動封裝需求。 訊芯-KY深耕COUPE生態系，越南廠成海外布局核心。訊芯-KY聚焦台積電COUPE平台矽光子後段光學引擎(OE)封裝，51.2T CPO已進入小量生產，102.4T產品完成樣品出貨，並持續開發NPO及OCS等新應用。訊芯今明兩年資本支出合計約40至50億元，強化CPO自動化產線；越南新廠預計2026年底完成產能部署，2027年進一步承接高階光收發模組及先進封裝需求。