《產業分析》載板台廠技術領先、設備交期長 博通、TOPPAN擴產難撼動

【時報記者張漢綺台北報導】博通計畫攜手日本TOPPAN(凸版控股)擴充高階載板產能，致使今天載板股同步走弱，全球第一大PCB廠臻鼎-KY(4958)亦受到波及，不過，據供應鏈調查，目前缺貨最嚴重的高階PCB及載板相關設備及材料產能不僅多被台廠提前預訂，且交期多已排到2027年底、甚至2028年下半年，博通與日本TOPPAN現在下設備訂單，交期最快也是2028年到2029年，新產能開出時間恐怕最快也要到2028年下半年～2029年，加上台廠在高階載板技術領先且供應鏈完整，兩家公司的合作擴產對載板產業影響有限。 博通(Broadcom)執行長陳福陽(Hock Tan)宣布，將自2027會計年度起啟用新加坡載板產能，計畫攜手日本TOPPAN(凸版控股)在新加坡擴充高階載板產能，以解決AI晶片快速擴張下的供應瓶頸，消息傳出，衝擊台灣載板股，欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)股價連袂下挫，連臻鼎-KY都受到波及走跌。 儘管博通有意擴充高階載板產能，就當前產業狀況，這項擴產執行將面臨重重難關。 首先，據供應鏈調查，目前缺貨最嚴重的高階PCB及載板相關設備及材料交期多已被臻鼎-KY、欣興(3037)等台灣PCB及載板大廠預訂，且設備交期多已排到2027年底、甚至2028年下半年，即使博通與日本TOPPAN(凸版控股)有錢買設備及材料，現在下訂單，也是要乖乖排在臻鼎-KY、欣興等台廠之後，兩家公司拿到設備最快也是2028年到2029年，新產能開出時間恐怕也要到2028年底～2029年，完全無法紓解2027年及2028年高階載板供不應求。 再者，隨著半導體先進製程推進，載板尺寸變大且層數增加，不是拿到設備及材料就能做得好，必須與上下游供應商長期緊密合作累積技術，才能建立最先進智慧製造產線，台灣為全球半導體產業核心，台灣PCB及載板廠擁有完整的高階PCB與載板供應鏈，且臻鼎-KY等台廠全球產能佈局完整，新加坡PCB及載板產業鏈不完整，即使能順利開出產能，亦難以與台廠競爭。 換言之，博通計畫與日本TOPPAN擴產，突顯高階載板供給缺口持續擴大，但新產能要開出面臨許多困難，即使2028年底到2029年順利開出新產能，成本及效率也難與台廠競爭，對台廠難以造成影響。