《國際產業》味之素ABF 對陸供貨削減3成

【時報-台北電】受AI算力競賽白熱化影響，先進封裝關鍵材料積層絕緣膜（ABF）供需吃緊。陸媒報導，掌握全球ABF逾95％市占率的日本材料大廠味之素，8月中旬已通知削減大陸市場30％供貨量。由於大陸ABF本土自給率不足5％，減供恐衝擊高階算力晶片封裝供應鏈，也使半導體關鍵材料自主化壓力進一步升高。 負責隔離晶片與電路板之間信號層的ABF，是如CPU、GPU、FPGA、ASIC等晶片封裝不可或缺的核心材料。由於AI晶片與高階GPU封裝層數持續增加，對ABF的材料消耗量大幅提升約5至10倍，導致全球供需關係嚴重失衡。 多家國際投行如高盛就預估，2026年下半年ABF載板供需缺口率將達10％，至2028年更將擴大至42％。集微網報導，面對市場需求暴增，味之素以期產能不足為由，通知大陸廠商減少30％供給。 大陸雖早於2022年就著手研發相關先進材料，並透過CBF、NBF、GBF等差異化產品以迴避海外專利壁壘，但本土自給率仍不足5％。其中，進度最快的華正新材，其自研CBF膜良率已逾85％，除了具備年產300萬平方公尺的產能，目前已完成大陸主要IC載板廠驗證，並向華為昇騰系列晶片小批量供貨。 深圳紐菲斯所推出的NBF膜，目前已向大陸多家載板、封測廠供貨，未來規劃總產能約為年產200萬平方公尺；宏昌電子與台灣矽晶圓大廠中美晶旗下的晶化科技合作研發GBF膜，產品正小批量試產，新建產能預計今年第四季規模放量，並已進入華為昇騰備選供應鏈。(新聞來源 : 工商時報一張全慶／綜合報導)