【公告】頎邦：代馬來西亞子公司Chipbond Technology Malaysia Sdn. Bhd.公告以自地委建方式簽訂工程契約

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(圖片來源：freepik)

發布時間：2025-05-09 18:08:49

作者：nStock快訊

公司代號

6147

主旨

代馬來西亞子公司Chipbond Technology Malaysia Sdn. Bhd.

公告以自地委建方式簽訂工程契約

契約種類

自地委建

事實發生日

自民國114年5月9日至民國114年5月9日

契約相對人及其與公司之關係

Conwall Construction Industries Sdn. Bhd.

非關係人

契約主要內容（含契約總金額、預計參與投入之金額及契約起迄日期）、限制條款及其他重要約定事項

契約總金額RM 235,600,000元(含稅)，114年5月9日為合約簽訂日，

預計114年12月31日前依階段完工。

專業估價者事務所或公司名稱及其估價結果

屬自地委建性質，故不適用

不動產估價師姓名

屬自地委建性質，故不適用

不動產估價師開業證書字號

屬自地委建性質，故不適用

取得之具體目的

因應未來營運及業務發展所需

本次交易表示異議之董事意見

不適用

本次交易為關係人交易

否

董事會通過日期

不適用

監察人承認或審計委員會同意日期

不適用

估價報告是否為限定價格、特定價格或特殊價格

否或不適用

是否尚未取得估價報告

否或不適用

尚未取得估價報告之原因

不適用

估價結果有重大差異時，其差異原因及會計師意見

不適用

會計師事務所名稱

不適用

會計師姓名

不適用

會計師開業證書字號

不適用

其他敘明事項

無

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