《科技》AI不只拚雲端！邊緣算力衝破40 TOPS　聯發科、高通搶卡位

【時報記者王逸芯台北報導】DIGITIMES最新研究指出，邊緣AI處理器的應用重心正從過去10 TOPS以下的傳統機器視覺與感測辨識，逐步轉向40 TOPS以上的地端生成式AI、自主機器人等高階應用。隨著AI算力需求持續攀升，高通、聯發科（2454）等手機晶片大廠積極擴大邊緣AI布局，傳統視覺晶片業者與AI新創公司也加快產品升級，搶攻新一波邊緣運算商機。 DIGITIMES分析師申作昊指出，邊緣運算受到散熱空間、功耗及記憶體頻寬成本等條件限制，加上終端作業系統與軟硬體生態系分散，以及28、40奈米等成熟製程產能擴充有限，使跨足不同領域的手機晶片大廠、傳統視覺SoC業者及邊緣AI新創公司，依據各自的處理器技術與生態系優勢，發展不同的產品規格與商業模式。 在手機晶片大廠方面，高通與聯發科為降低智慧手機市場景氣及記憶體價格波動帶來的影響，近年持續擴大物聯網、車用及邊緣運算業務布局。其中，聯發科智慧裝置平台營收占比於2026年第三季首度突破五成，高通車用與物聯網營收也持續創下新高。 產品布局方面，高通透過工業級IQ系列、Dragonwing及Cloud AI 100 Ultra，建立涵蓋1 TOPS至700 TOPS以上的中高階算力產品線；聯發科過去Genio系列主要鎖定15 TOPS以下的輕量級應用，2026年推出算力突破50 TOPS的Genio Pro，開始進軍中高階市場，並計畫於2027年推出算力翻倍的新產品。 至於傳統視覺晶片大廠與邊緣AI新創業者的競爭，申作昊認為，晶片是否具備自有主控核心（Host CPU），已成為產品定位與商業模 式分化的關鍵。瑞昱（2379）、瑞芯微及安霸（Ambarella）等傳統視覺晶片業者，憑藉既有客戶基礎與影像訊號處理器（ISP）技術，持續以可獨立運作的系統單晶片（SoC）為主要發展方向。 相較之下，SiMa.ai、愛芯元智、耐能智慧、Hailo、Axelera AI及DEEPX等新創業者，則普遍採取輕資產策略，2025年後推出的中高階產品多採用標準M.2或PCIe協同加速卡形式，可搭配樹莓派、x86工業電腦（IPC）或Arm主控平台使用，降低工業客戶跨平台軟體移植與導入的門檻。 另一 方面，為解決邊緣AI軟體生態系分散的問題，部分晶片業者也開始與台灣工業電腦及電子製造服務（EMS）廠商合作，推出預載完整軟體套件的Edge Box準系統，並發展出多路視覺分析盒與地端生成式AI盒兩大產品類型，透過自有品牌標準化產品展示應用能力。這股晶片業者向系統端延伸的趨勢，也為台灣IPC及EMS業者帶來新的合作機會。 在產業整併方面，DIGITIMES研究指出，2025年至2026年邊緣AI市場掀起一波併購與策略投資潮，包括恩智浦（NXP）收購Kinara、微芯（Microchip）收購Hailo，以及三星電子（Samsung Electronics）投資DEEPX等案例。申作昊認為，隨著邊緣AI市場競爭加劇，新創業者正積極尋求與傳統MCU大廠及大型半導體業者合作，借助既有技術與客戶生態系擴大市場布局，全球邊緣AI硬體產業的合作版圖也將隨之改變。