《半導體》台灣精材在手訂單達2.36億元 未來5年營收成長看旺

【時報記者林資傑台北報導】半導體設備耗材廠台灣精材(3467)受惠AI帶動半導體投資成長，營運動能逐步升溫，截至2026年9月底未交訂單金額增至2.36億元。公司看好今年將是營收邁向強勁成長的轉折點，目標未來5年營收年複合成長率（CAGR）達35％，高毛利產品占比達逾80％。 台灣精材2026年9月自結營收6,944萬元，雖月減8.54％、仍年增41.12％，改寫同期新高、歷史第三高，使第三季營收2.14億元，季增3.77％、年增41.3％，連3季改寫新高。累計前三季營收5.88億元、年增28.05％，續創同期新高。 台灣精材日前受邀法說時表示，未交訂單涵蓋8吋成熟製程及12吋先進製程零件，並持續增加高量產零件料號開發案，新開發高量產零件料號的業務潛能約每年2.5億元，另有後段測試設備零件新增生產訂單，業務潛能約每年5千萬元。 展望後市，台灣精材持續擴大12吋晶圓及先進製程業務，並透過與全球領先半導體企業合作，推進產品組合升級。公司規畫切入CoWoS、高頻寬記憶體（HBM）、小晶片（Chiplet）、混合鍵合及面板級封裝等應用，開發氧化鋁、氮化鋁等次世代陶瓷材料。 除了既有精密陶瓷零件業務，台灣精材將技術延伸至鍍膜、重新鍍膜、零件翻新及回收零件清洗，盼整合陶瓷材料加工、精密機械加工、表面處理及清洗服務，建立端到端的閉環式解決方案，目標高毛利產品營收占比達逾80％，提升產品組合及長期獲利能力。 因應中長期業務成長，以及現有部分廠房與土地因應國道一號拓寬工程將被徵收，台灣精材規畫新建廠房，土地面積約1萬657平方公尺、總樓地板面積約1萬1,695平方公尺，其中新建築物樓地板面積約6,223平方公尺，目前暫訂2028年底完工。