《國際產業》AI需求續強 貝思半導體Q3訂單超預期

【時報編譯張朝欽綜合外電報導】貝思半導體(BE Semiconductor)周四公布第三季財報，受益於人工智慧資料中心的強勁需求，第三季訂單超出分析師預期。但該公司表示，今年第四季營收將持平於第三季。 業內最關注的指標，第三季新增訂單為3億4260萬歐元，較第二季增加17%，較去年同期增加96%，也高於分析師預期。此前研究機構Visible Alpha調查的分析師的預期為2.98億歐元。 貝思生產的設備主要用於晶片的組裝和封裝。該公司預計第四季營收，基本上將維持在第三季營收2.834億歐元的水準。 此前LSEG調查的分析師預測，第三和第四季的營收將分別為2.773億歐元和2.915億歐元。 執行長布利克曼(Richard Blickman)在業績報告中表示，隨著多年的人工智慧產能成長取得進展，今年前9個月的良好訂單動能，應會持續今年第四季。 不過該公司說，一些客戶要求將第三季訂單交付的時間，同步於他們2027年上半的生產計畫。 貝思目前押注於混合鍵合技術(hybrid bonding)，是一種直接連結堆疊晶片的技術，以實現更快、更節能的連接。報告指出，與2025年相比，今年至今該技術的訂單增加1倍多。 但投資人仍擔心，美光或SK海力士等記憶體製造商在高頻寬記憶體方面採用混合鍵合技術將較為緩慢，儘管該技術是AI加速器的關鍵元件。 自今年6月達到高峰以來，貝思股價已下跌近一半。