精材做什麼
發布時間：2026/09/12 00:18:03
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作者：nStock公司小百科
公司介紹
精材
(3374-TW)，
隸屬 電子–半導體 產業類別。資本額 27.14 億，市值 1,257.77 億，掛牌年數 11 年。
精材科技股份有限公司（以下簡稱本公司）於87年9月11日經經濟部核准設立，主要營業項目為半導體之晶圓級尺寸封裝、晶圓級後護層封裝及晶圓測試業務。本公司股票自104年3月30日起於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心上櫃買賣。本公司註冊地及業務主要營運據點為桃園市中壢區吉林路23號9樓。
近期財務與股價概要
2026年8月營收 9.09億，月增 5.58%、年增 36.74%
，創歷史單月營收新高。
2026年 1~8月累計營收 58.68億，累計成長率 33.24%，
去年 2025年全年營收 72.39億元。
2026Q2 EPS 1.46元，季增 2.82%、年增 508.33%。
2026年 Q1~Q2累計EPS 2.88元，累計成長率-2.67%，
去年 2025年全年EPS 4.99元。
2026Q2
毛利率 27.66%、
營益率 21.59%、
淨利率 18.14%、
ROE 3.96%、
ROA 2.23%。
配息方面，近五年摘要如下：
近五年平均現金股利 2.6元、
近五年平均現金殖利率 1.63%、
近五年平均填息率 100%、
近五年平均填息天數 53天。
最新除權息公告
2025Q4 配發 現金股利 2.5元、股票股利 0元，
目前最新現金殖利率 0.82% ，除息日為 2026-06-24。
去年 2024年全年配發 現金股利 2.5元、股票股利 0元，現金配發率 40.65%，現金殖利率 1.8%。
精材目前股價： 463.5元；
近一周平均股價： 474.9元；
近一年平均股價： 216.01元。
最新法說會報告
2026年法說會電子檔
精材 3374 日K線圖
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