精材做什麼
發布時間：2026/04/21 14:44:47
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作者：nStock公司小百科
公司介紹
精材
(3374-TW)，
隸屬 電子–半導體 產業類別。資本額 27.14 億，市值 549.51 億，掛牌年數 11 年。
精材科技股份有限公司（以下簡稱本公司）於87年9月11日經經濟部核准設立，主要營業項目為半導體之晶圓級尺寸封裝、晶圓級後護層封裝及測試服務業務。本公司股票自104年3月30日起於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心上櫃買賣。本公司註冊地及業務主要營運據點為桃園市中壢區吉林路23號9樓。
近期財務與股價概要
2026年3月營收 6.99億，月增 24.27%、年增 14.25%
，創十年單月營收同期新高。
2026年 1~3月累計營收 19.14億，累計成長率 23.83%，
去年 2025年全年營收 72.39億元。
2025Q4 EPS 1.9元，季增 19.5%、年增 13.1%。
2025年 Q1~Q4累計EPS 4.99元，累計成長率-69.11%，
去年 2024年全年EPS 6.15元。
2025Q4
毛利率 32.82%、
營益率 26.59%、
淨利率 24.88%、
ROE 5.41%、
ROA 3.45%。
配息方面，近五年摘要如下：
近五年平均現金股利 2.6元、
近五年平均現金殖利率 1.71%、
近五年平均填息率 100%、
近五年平均填息天數 65天。
最新除權息公告
2025Q4 配發 現金股利 2.5元、股票股利 0元，
目前最新現金殖利率 1.23% 。
去年 2024年全年配發 現金股利 2.5元、股票股利 0元，現金配發率 40.65%，現金殖利率 1.8%。
精材目前股價： 193元；
近一周平均股價： 187.3元；
近一年平均股價： 150.43元。
最新法說會報告
2026年法說會電子檔
精材 3374 日K線圖
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