精材做什麼
發布時間：2025/12/14 17:23:28
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作者：nStock公司小百科
公司介紹
精材
(3374-TW)，
隸屬 電子–半導體 產業類別。資本額 27.14 億，市值 369.06 億，掛牌年數 10 年。
精材科技股份有限公司（以下簡稱本公司）於87年9月11日經經濟部核准設立，主要營業項目為半導體之晶圓級尺寸封裝、晶圓級後護層封裝及晶圓測試業務。本公司股票自104年3月30日起於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心上櫃買賣。本公司註冊地及業務主要營運據點為桃園市中壢區吉林路23號9樓。
近期財務與股價概要
2025年11月營收 6.75億，月增 -5.1%、年增 13.67%
，創五年單月營收同期新高。
2025年 1~11月累計營收 65.59億，累計成長率 0.61%，
去年 2024年全年營收 70.6億元。
2025Q3 EPS 1.59元，季增 562.5%、年增 -23.19%。
2025年 Q1~Q3累計EPS 3.09元，累計成長率-64.43%，
去年 2024年全年EPS 6.15元。
2025Q3
毛利率 29.05%、
營益率 22.59%、
淨利率 20.69%、
ROE 4.79%、
ROA 2.97%。
配息方面，近五年摘要如下：
近五年平均現金股利 2.6元、
近五年平均現金殖利率 1.81%、
近五年平均填息率 100%、
近五年平均填息天數 53天。
最新除權息公告
2024Q4 配發 現金股利 2.5元、股票股利 0元，
目前最新現金殖利率 1.8% ，除息日為 2025-06-24。
去年 2023年全年配發 現金股利 2元、股票股利 0元，現金配發率 39.45%，現金殖利率 1.12%。
精材目前股價： 136元；
近一周平均股價： 138.7元；
近一年平均股價： 154.1元。
最新法說會報告
2025年法說會電子檔
精材 3374 日K線圖
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