《電零組》毅嘉啟動三年變身計畫 2028年AI新業務占比拚過半

【時報記者王逸芯台北報導】毅嘉（2402）今日舉辦法說會，宣布將持續布局AI光通訊、車用電子及先進製造三大成長領域，並訂出2028年營運轉型目標，包括模組解決方案營收占比突破60%、海外生產營收占比超過50%，以及AI相關應用與新技術、新產品營收占比朝50%以上邁進。毅嘉執行長曾恭勝表示，未來三年將持續強化光、電、機整合能力，透過高附加價值產品、全球產能布局及新技術商業化，帶動營收與獲利同步成長。 曾恭勝指出，2026年AI相關業務營收占比約6%，隨著新產品陸續通過客戶驗證、馬來西亞新廠產能開出，以及高速光通訊需求成長，預估2027年占比有望提升至約40%。公司也將加速從傳統零組件供應商轉型為模組化解決方案供應商，持續提升產品附加價值。 在電路板業務方面，毅嘉過去以軟板為主，去年開始拓展車用硬板，預計2027年量產mSAP PCB，馬來西亞新廠投資金額約70%投入mSAP相關布局。光通訊方面，除了既有Flip Chip打件技術，也逐步切入光通訊收發模組所需的散熱型金屬外殼、壓鑄件及VC、TMS等散熱產品，今年第二季並策略投資金屬外殼廠，未來三年也將持續投入光引擎相關領域。 全球製造布局方面，毅嘉將深化馬來西亞產能布局，並評估設立北美製造據點，目標2028年海外生產營收占比超過50%。此外，無人機與美系機器人相關產品已進入小量量產階段，AR眼鏡則延續既有軟板技術優勢，預計2027年陸續有產品量產。 馬來西亞廠目前以機構模組、FPC及mSAP三大產品為主，其中機構模組已於今年第一季量產，主要承接美系客戶及車用模組訂單，預估今年營收約10億元，目前廠房使用率約50%。 電子製造則是馬來西亞廠較大的投資項目，FPC目前已建置3條產線，預計2027年擴增至12條、2028年達24條。依現有訂單評估，明年上半年約4條產線可達滿載，下半年增至6至8條。 至於mSAP目前處於打樣階段，由於光通訊產品認證及可靠度要求較高，預計2027年第二季取得認證結果、第三季開始量產，初期產能利用率約三成，2028年有機會達到滿載。毅嘉也將透過提高產能利用率、優化產品組合及提升資本效率，持續改善獲利表現。 另外，資本支出部分，曾恭勝表示，馬來西亞仍佔大部分，再者是散熱部分，初估整體會落在15億元左右。