《其他電》營運展望續強 信紘科抗跌

【時報記者林資傑台北報導】半導體廠務工程及設備廠信紘科(6667)受惠時序步入認列高峰、訂單需求暢旺，2026年成長動能續強、營運展望樂觀，今（15）日雖受大盤拉回重挫近1,500點影響，股價開低挫跌2.95％，但隨後在買盤敲進下翻紅，一度上漲1.48％，早盤力守平盤，表現相對抗跌。 信紘科2026年9月自結合併營收續創11.75億元新高，月增46.59％、年增達91.15％，使第三季合併營收同創24.28億元新高，季增44.91％、年增45.84％。前三季合併營收56.48億元、年增21.16％，續創同期新高，成長動能增溫。 信紘科表示，9月營收首度突破10億大關創高，主要受惠高算力AI晶片、記憶體廠、先進製程與高階封裝建廠需求熱絡，廠務工程與二次配統包需求持續暢旺，公司手握的大型建廠二次配系統專案陸續進入重新進場調整與大規模施工階段。 隨著工程依完工進度逐步認列營收，且高附加價值案件占比顯著拉升，信紘科整體營運規模與獲利結構同步優化。同時，美國大型廠務專案隨著工程量陸續開出，相關建置進度推升營收貢獻增加，9月海外市場營收占比達9.7％，逐步成為營運成長的重要第二曲線。 信紘科表示，公司在大型二次配專案的承攬規模與接案層級持續提升，從單一系統施工擴展至跨工種統籌管理，相關需求與設備進機數量及擴產計畫高度連動，並可形成長周期且具延續性的工程服務需求，目前在手訂單涵蓋國際晶圓代工及記憶體客戶等多項建廠專案。 展望第四季，信紘科將持續推進高科技產業廠房設施、一般產業中大型機電統包工程事業，配合客戶建置時程，穩定推動專案施作與營收認列。公司預期2026年下半年營運將優於上半年，全年營收向上挑戰百億關，中長期毛利率目標維持約20％水準。 信紘科表示，目前整體在手訂單能見度已達2028年，隨著大型統包承攬規模擴大，將進一步提升整體營收成長動能。同時，隨著美國、日本等大案的施作工程陸續於第四季起啟動，預期今年海外市場營收貢獻可望達10％，明年目標進一步提升至約15％。