《電零組》欣興、南電 擴產搶商機

【時報-台北電】ABF載板供需持續吃緊，欣興（3037）、南電（8046）加大資本支出擴產，搶攻高階載板商機，營運成長動能可望延續。 欣興受惠ABF帶動產品組合轉佳，長線而言，ABF整體供給吃緊態勢延續至2030年，載板報價漲勢由成本推升改為需求拉動，第三季漲幅優於預期10個百分點，且公司通吃CoWoS及EMIB-T訂單，先進封裝客戶群布局廣泛，技術能力僅次於龍頭廠揖斐電（Ibiden）；ABF報價優於預期，上調2026年～2028年營運。欣興2026年資本支出537億元，其中85％用於ABF，除搭配客戶陸續啟動光復及楊梅2廠擴產，楊梅3廠可望於今年第四季至2027年第一季動土，以土建時程1.5至2年推算，2029年可望加入營運行列，未來兩年資本支出亦可望維持400億以上水準。 南電第三季合併營收163.78億元，為15季新高；隨AI晶片、ASIC、CPU伺服器及高速交換器規格持續升級，高階ABF與BT載板需求同步增加，AI應用業績占比已超過5成，產品組合持續往高階應用移動，中長期成長重點仍在高階載板擴產；法人指出，南電已通過新增468億元投資案，因應AI及高效能運算對載板尺寸、層數與規格持續提高的需求；隨ABF、BT載板需求維持暢旺，加上1.6T交換器、ASIC及CPU伺服器等高階應用持續成長，產品組合有望進一步優化，後續觀察新產能建置進度與載板報價走勢。(新聞來源 : 工商時報一陳彩玲／台北報導)