《興櫃股》旭東通過上市審議 半導體設備三大業務添動能

【時報記者莊丙農台北報導】旭東機械(4537)初次申請股票上市案通過臺灣證券交易所上市審議會審議，該公司申請上市資本額新台幣7.88億元，主要業務為半導體先進製程以及高科技電子產業製程精密設備製造及銷售。旭東9月營收為4.88億元，年增194.55％，前三季營收為20.59億元，年增88.80％。公司表示，今年營收動能強勁主要來自半導體自動包裝拆包設備、關鍵製程設備及物流自動化設備專案推進。 隨著半導體產業邁入高階晶片、先進封裝與異質整合新階段，全球供應鏈正由單一製程據點，走向晶圓製造、封裝、測試與廠間流轉更緊密整合的模式。晶圓代工大廠日前宣布與美國封測大廠簽署10年策略合作協議，強化美國亞利桑那先進封裝與測試布局，也凸顯未來供應鏈將更重視跨廠區、跨製程與異地據點間的高效率流轉，帶動晶圓、載具、Tray、Frame與半成品在不同廠區與不同製程站點間的轉運、包裝與拆包需求提升。 半導體廠對潔淨度控制、真空包裝品質、帳料一致性與自動化整合能力提出更高要求。旭東長期深耕半導體製程自動化，已布局完整的自動包裝與拆包系統解決方案，產品涵蓋FOUP/FOSB/Frame/Tray/Reel/HWS等多種包裝型式，並提供貼標、真空熱封、Barcode/RFID帳料比對與SECS/GEM串接功能，協助客戶將包裝拆包流程導入智慧化與系統化管理。 半導體產能擴張與跨廠區製程整合加速，智慧物流與倉儲也成為產線自動化的重要環節。旭東在智慧物流倉儲系統領域已建立完整產品矩陣，涵蓋ASRS、AGV、AMR及多型態應用的自動搬運車等，可協助客戶建構從單機設備延伸至FAB in與FAB out的整廠物流自動化方案，提升搬運效率並強化即時物料追蹤能力。透過半導體設備三大業務，旭東可望持續由單機設備供應延伸至整廠整線自動化，深化半導體智慧自動化設備整合布局，拓展後續成長空間。