《電零組》邑昇高階PCB量產動能升溫 二期廠擴產助攻

【時報記者張漢綺台北報導】邑昇實業(5291)2026年9月合併營收達1.42億元，月減1.82%，年增45.45%，邑昇持續聚焦高技術門檻及高附加價值產品，隨產品組合逐步優化，高階PCB出貨比重提升，亦有助於帶動整體產品平均售價(ASP)向上，進一步優化營收及獲利結構。 儘管9月合併營收月減，在AI伺服器、低軌衛星及航太軍工等應用持續發展下，市場對高層數、高精度、高頻高速及高可靠度PCB需求同步增加，帶動高階PCB市場維持成長動能，邑昇持續聚焦高技術門檻及高附加價值產品，隨著高階PCB產品需求持續升溫，邑昇產品結構與接單動能維持穩健，累計前3季合併營收11.86億元，已超越2025全年營收表現；產品組合逐步優化，高階PCB出貨比重提升，亦有助於帶動整體產品平均售價（ASP）向上，進一步優化營收及獲利結構。 在產能佈局方面，邑昇表示，龜山二期廠啟用後，公司持續優化產線配置與製程效率，並陸續補齊新廠設備，其中自動導引車（AGV）亦已完成操作學習與路線校正，正式導入運作，新設備亦進入產能測試、製程調整及小批量試產作業最終階段，未來將透過自動化搬運與製程整合，擴大投入生產，有助於提升產線效率、良率及高階PCB量產承接能力，進一步挹注營運成長動能。 展望未來，邑昇表示，AI算力、高速通訊、低軌衛星及航太國防等高階應用仍處於持續擴張階段，帶動PCB朝高階化、客製化及高可靠度方向發展，公司可望發揮高階PCB製程與少量多樣、快速驗證優勢，搭配二期新廠產能擴充、設備升級及自動化導入，持續提升高附加價值產品比重，掌握產業升級與供應鏈重整商機。