《半導體》千附勁揚登近1個半月高 法人續偏多

【時報記者林資傑台北報導】千附(8383)股價近日緩步走升，今（6）日開高後小幅震盪，隨後在買盤敲進帶動下走升，盤中勁揚4.33％至72.3元，創8月中以來近1個半月高。三大法人近期多空互見，上周合計買超80家、5日買超159張，整體仍偏多操作。 千附目前營運聚焦廠工、機械、關鍵精密零組件整合製造子公司千附精密等三大事業，廠工事業主要提供製程排氣廠務、新建廠廢氣處理系統（AAS）工程，機械事業則生產自有品牌製鞋機械設備，2026年上半年營收占比為48％、3％及49％。 千附尚未公布2026年9月自結合併營收，2026年8月自結合併營收5.11億元，月增3.07％、年增達73.6％，改寫同期新高、歷史第四高。累計前8月合併營收34.22億元、年增達60.47％，續創同期新高，成長動能持續增溫。 展望後市，AI基礎建設持續推動全球半導體擴產，從晶圓製造、先進封裝到廠務設施的投資需求仍處於高檔，加上國防航太客戶已逐步恢復正常拉貨，千附的廠務工程與子公司千附精密的兩大核心事業均具備良好成長動能，近3～5年需求均相當強勁。 千附表示，將持續擴大一次配工程承攬能力、深化二次配及駐廠服務，並由千附精密積極搶攻半導體設備、國防航太及量子電腦等高附加價值市場。隨著訂單陸續轉化為營收，對營運展望後市維持正向樂觀看法。 同時，千附將持續優化接單結構，戰略性轉向高附加價值的AAS專案，聚焦鞏固台灣市場經營，海外則採取與當地業者合作、提供產品銷售模式。至於機械事業方面，近年致力從傳統機械加工轉型自動化設備研發，目前正處於調整轉型階段。