《電零組》CCL漲價加持 聯茂8月每股賺2.54元

【時報-台北電】銅箔基板（CCL）廠聯茂（6213）受惠AI伺服器、高階交換器需求外溢，加上產品漲價及擴產效益逐步發酵，8月自結稅後純益9.24億元、年增852.58％，每股稅後純益（EPS）2.54元，單月獲利已達第二季整季逾七成。 聯茂23日公告，8月自結營收50.44億元，年增97.96％；稅前盈餘13.02億元，年增762.25％；稅後純益9.24億元，年增852.58％，EPS達2.54元，漲價、產品組合改善及產能利用率提升效益加速反映。 法人預估，聯茂第三季營收可望季增約22％，毛利率進一步升至25.2％，主要受惠需求外溢及CCL漲價效應傳導，同時持續轉嫁E-glass等原材料成本上升壓力，M4、M6等級CCL市占率亦持續提升。 CCL產業面部分，外資券商高盛日前指出，CCL產業正進入量價齊揚及產品升級周期，預期今年下半年M7及以下等級CCL價格，每季漲幅可能達10％至40％以上。 M8以上高階產品方面，由於PCB客戶願意支付更高價格，以取得有助提升良率的高品質CCL，高盛預估，自第三季末起價格亦可能出現10％以上漲幅。 供給面部分，高階AI伺服器、低軌衛星（LEO）及高階交換器需求快速成長，台光電、台燿未來數季至數年陸續開出的高階產能，已有客戶預訂，法人認為，高階CCL供需緊張情況可能延續至2028年以後，也使需求進一步外溢至其他供應商。 聯茂已啟動新一波擴產，中國大陸及泰國產能陸續增加，預計今年底整體產能有望較原先增加約六成。該公司除持續擴大既有M4、M6產品市場外，也加速向高階產品升級，後續並鎖定雲端服務供應商（CSP）高階CCL需求，爭取AI基礎建設帶來的新一輪成長商機。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)