《半導體》京鼎Q3營收續拚高 H2營運估勝H1

【時報記者林資傑台北報導】半導體及自動化設備廠京鼎(3413)今（9）日受邀參與券商投資論壇，公司看好營運可望持續受惠AI發展浪潮，預期第三季營收可望續揚再創高，配合產品組合調整、泰國廠春武里廠出貨逐步放量，毛利率表現可望較上半年改善，下半年營運表現可望優於上半年。 京鼎2026年第二季合併營收創62.99億元新高，季增13.27％、年增21.08％，營業利益7.69億元，季增5.84％、年減12.22％，仍創同期次高。歸屬母公司稅後淨利5.1億元，季增7.97％、年增38.59％，每股盈餘4.61元。 累計京鼎2026年上半年合併營收118.61億元、年增17.76％，續創同期新高。營業利益14.96億元、年減14.68％，仍創同期次高。不過，歸屬母公司稅後淨利9.83億元、年減9.95％，每股盈餘8.89元，為近5年同期低。 京鼎表示，第二季製造服務營收創53.63億元新高，季增11.2％、年增14.6％，主要受惠半導體設備需求持續成長。維修服務營收亦創8.82億元新高，季增37.2％、年增達124.7％，主要受惠半導體相關維修業務持續成長，以及航太專案的營收貢獻。 不過，京鼎第二季毛利率、營益率「雙降」至22.28％、12.21％，毛利率探近7年低，上半年毛利率23.01％、營益率12.62％，亦雙創近7年同期低，本業獲利指標明顯下滑。公司說明，主要受到產品組合變動及泰國春武里廠量產初期的負面影響。 觀察產業發展趨勢，AI及高效運算（HPC）應用持續發展，帶動先進邏輯、記憶體及封裝投資增加，全球半導體設備市場續揚。主要研究機構調升2026年晶圓廠前段設備展望，目前預估全年成長約19～25％，2027年市場規模預期持續擴大，2028年後仍維持高檔。 同時，隨著環繞式閘極（GAA）、高頻寬記憶體（HBM）及先進封裝等技術持續演進，製程與晶片結構日益複雜，進一步帶動薄膜沉積、蝕刻及檢測等關鍵設備需求，上述領域亦為京鼎目前主要參與的產品領域，營運可望持續受惠。 展望後市，根據目前需求及出貨狀況，京鼎預期第三季營收可望續揚再創高，配合產品組合調整、泰國廠出貨規模與生產效率逐步提升，毛利率表現可望較上半年改善，有助獲利表現持續回升，下半年營運表現可望優於上半年。 鑒於客戶中長期需求持續強勁，京鼎董事會已通過泰國二期擴產計畫，預計投資2.34億美元，提前布局2028年以後的產能需求。隨著既有產品需求持續成長及新產品導入專案逐步增加，公司將持續深化與客戶合作，並透過全球產能布局支應未來業務成長。