《產業》SEMICON Taiwan國際半導體展 明年8月18日登場

【時報記者林資傑台北報導】SEMICON Taiwan 2026國際半導體展已於4日落幕，匯聚逾1,300家展商、4,300個攤位，規模雙創新高。隨著AI帶動產業需求與展會規模持續成長，為確保多場館於同一檔期具備完整空間配置，SEMI宣布SEMICON Taiwan 2027將於8月18～20日舉行。 SEMICON Taiwan 2026以「Transform Tomorrow共構未來」為主題，吸引超過13萬名專業人士參與。期間逾50場論壇集結350位國內外講師、吸引逾1.1萬人聆聽，並舉行120場現場發表會，聚焦AI、先進製程、先進封裝、矽光子、量子、永續與資安等關鍵議題。 在SEMICON Taiwan 2026國際半導體展會前後，SEMI促成SEMI半導體材料聯盟、台灣高鐵跨域合作及Silicon Catalyst全球策略夥伴關係等多項合作，展現SEMICON Taiwan串聯全球半導體生態系的加值平台角色。 展區方面，高科技智慧製造專區匯聚近350家廠商、年增20％，躍居規模最大展區，封裝技術概念區以近300家廠商參與、年增6％居次，印證AI驅動的產業投資重心。今年首設量子技術、晶圓智造與小晶片等創新展區，矽光子與共封裝光學（CPO）持續成為市場焦點。 晶片新創特區集結逾40家半導體新創，並首度推出閉門制「創新創投日」（SEMI Venture Day 2026），Dream Fab展區則串聯十家產業夥伴將晶圓廠搬進展場，以實機、模型與材料呈現晶圓廠縮影，讓年輕學子與國際訪客近距離認識半導體製造、深化人才培育與產業交流。 隨著AI帶動產業需求與SEMICON Taiwan規模持續成長，展覽、論壇及系列活動所需空間同步擴大。為確保多個場館能於同一檔期提供完整且充足的空間配置，SEMI自一年前即啟動跨場館檔期與空間規畫，最終將SEMICON Taiwan 2027定於8月18～20日舉行。 SEMI表示，為使持續擴大的展會內容、國際參與及產業交流預留更完整的發展空間，SEMICON Taiwan 2027的攤位規畫及預選作業自今年6月即已啟動，目前攤位需求與整體規模均持續成長，包括歐美業者在內，仍有廠商希望取得更多展覽空間。 SEMICON Taiwan以完整半導體生態系為核心，匯聚台灣「護國群山」及全球產業夥伴，涵蓋IC設計、晶圓製造、封測、設備與材料等完整供應鏈。展會內容與檔期規畫皆從整體產業需求與長期發展出發，致力讓每位產業夥伴都能在平台上創造交流、合作與成長價值。