《科技》臺荷強強聯手 合作矽光子技術

【時報-台北電】臺荷矽光子合作成果發表會4日登場，立碁電子、千才科技、工研院與荷蘭光子晶片封裝業者PHIX共同投入臺荷合作計畫，整合光源、光收發模組、光電封裝、PIC／EIC組裝、光纖耦合及測試驗證等技術環節，預計於今年底完成1.6T DR8階段性研發成果，2027年底完成3.2T產品研發目標推進，逐步建立跨國合作的高速光互連技術鏈結。 此次跨國合作展現台灣光電與半導體產業鏈的整合優勢，結合荷蘭光子晶片封裝與PIC整合技術能量，深化雙方產業交流。TOSIA持續推動國際合作與產業鏈結，將於11月3日至4日赴荷參展PIC Summit，持續向國際展現台灣矽光子與光通訊產業的技術能量與合作機會。面對下一世代高速通訊技術發展，TOSIA將持續串聯產業、法人與國際夥伴，推動矽光子、先進光電封裝及高速通訊技術合作，協助台灣業者拓展國際市場，深化全球產業鏈布局。在發表會上，除了立碁展示矽光子外部雷射光源（ELS），千才科技則以二十多年光通訊技術與量產經驗為基礎，持續將高速光收發模組、光電封裝、製造整合及測試驗證能力延伸至矽光子與下一代高速光互連，透過與國內外合作夥伴共同開發，進一步串聯光電封裝、模組製造與測試驗證等環節，強化高速光互連技術的整合與量產能力。 在架構演進方面，傳統可插拔式光模組正逐步朝LPO、NPO及CPO等型態發展，光源配置、封裝方式與光電整合也隨之改變。從外部雷射光源、高速光收發模組，到PIC／EIC組裝與光纖耦合，臺荷合作涵蓋多項關鍵技術環節，為後續更高速率產品開發建立技術基礎。(新聞來源 : 工商時報一李淑惠／台北報導)