《科技》工研院攜一詮 成立AI散熱新創

【時報-台北電】工研院宣布，攜手一詮精密成立國內首家AI晶片散熱設計新創「惠智先進」。未來惠智先進負責「微流道冷板等高階散熱技術」設計與試量產驗證，一詮精密發揮製程整合與量產優勢，組隊爭取2030年可達192億美元的全球液冷散熱市場，強化台廠在熱管理領域的供應鏈實力。 工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，工研院長期投入高階散熱技術開發，逐步累積從封裝熱設計、液冷冷板，到雙相浸沒式冷卻等關鍵技術能量。未來將與惠智先進持續展開三項合作。首先在研發方面，投入下世代高階散熱技術，包括更高功率密度晶片的熱管理設計、新型微流道冷板與浸沒式冷卻架構，並透過惠智先進將研發成果加快商品化與導入客戶。其次合作模式上，將與惠智先進共同服務重要客戶，從前期規格討論、熱設計驗證到系統整合攜手服務，共同深耕資料中心、AI伺服器及高階工業電腦等應用市場。第三則聚焦產業鏈，由雙方共同合作，第一線掌握客戶痛點與產品規格趨勢，使後續研發與專利布局更加精準，進而帶動台灣高階散熱供應鏈的持續成長茁壯。 惠智先進董事長暨一詮精密董事長周萬順表示，一詮四年前即攜手工研院散熱團隊投入千瓦級蒸汽腔均溫蓋板等前瞻技術研發。工研院負責設計與技術開發，一詮投入製程驗證與量產實現，雙方持續克服複雜結構及製程整合挑戰。此次成立惠智先進，將串聯研發、設計驗證與製造能量，加速技術由實驗室走向客戶產品。 工研院表示，雙方共同打造的惠智先進將以設計與智慧財產權（IP）服務為利基，初期以「微流道冷板技術」為主軸，對準通用型GPU與專用型ASIC之晶片散熱需求，並逐步拓展至「浸沒式冷卻、共同封裝光學模組散熱、高能雷射冷卻、機器人散熱、高階封測散熱平台」等潛力領域。(新聞來源 : 工商時報一袁顥庭、李淑惠／台北報導)