《半導體》辛耘自製封裝設備 出貨放量

【時報-台北電】AI及高效能運算（HPC）持續推升先進封裝設備需求，半導體設備廠辛耘（3583）自製設備業務加速放量。副董事長許明棋表示，今年自製設備出貨量較去年增加約50％，目前在手訂單能見度已延伸至2027年，部分客戶需求規畫更看到2028年；因應後續訂單成長，公司同步擴充湖口、台南生產基地及人力規模。 許明棋指出，AI半導體市場需求仍維持強勁，公司已掌握客戶2027年需求展望，整體表現甚至優於今年，顯示先進封裝相關投資動能尚未降溫。 許明棋表示，設備業務要快速擴張，不僅需要增加廠房與產能，包括研發能力、設備組裝、協力廠商以及客戶端服務都必須同步到位，其中人才仍是擴產能否順利推進的關鍵。 生產基地方面，辛耘湖口二廠已於今年3月上樑，廠房面積約2,700坪，預計今年底完工啟用；台南新廠則規畫約22,000平方公尺、約6,600坪，預計2028年第一季完成建置。 許明棋表示，台南新廠除了可降低生產過度集中於湖口單一據點的風險，也是提前因應先進封裝產能逐步往南台灣擴張的產業趨勢，未來可就近提供設備製造及客戶服務，強化南部市場支援能力。 辛耘自製設備主要鎖定先進封裝、半導體前段製程及化合物半導體市場，產品包括批次式與單晶圓濕式製程設備、暫時性貼合及剝離設備（TBDB）、烘烤設備等，應用範圍涵蓋前段製程（FEOL）、後段製程（BEOL）、先進封裝及凸塊製程。 許明棋指出，相較先進製程過去一個技術世代可能延續約4年，先進封裝技術演進速度明顯更快，目前約1至2年就可能出現新世代應用，CoWoS架構也持續變化，使客戶必須更快速調整產能及設備配置，進一步帶動相關設備需求。 除自製設備外，再生晶圓也是辛耘擴張重點。目前12吋再生晶圓月產能約21萬片，預計第四季再增加4萬片、提升至約25萬片。隨自製設備出貨放大及再生晶圓擴產，公司預期兩項業務今年合計營收占比將超過五成，營運結構持續朝提高自有產品比重調整。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)