《半導體》精測8月營收連6高 H2拚逐季揚、動能續看升

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)公布2026年8月自結合併營收6.38億元，月增3.86％、年增達54.27％，連6月改寫歷史新高。累計前8月合併營收42.49億元、年增33.14％，續創同期新高，成長動能持續增溫。 精測表示，8月營收續創新高，主要受惠全球人工智慧（AI）、高效運算（HPC）及客製化晶片（ASIC）等高階晶片應用需求持續強勁成長，帶動先進晶片測試需求同步攀升，加上整體市場環境熱絡及客戶訂單持續挹注，為營收提供穩健動能。 面對AI運算效能快速演進，以及高階晶片朝高頻、高功率與高度整合方向發展，精測已超前部署產能擴充及相關資源配置，並就未來市場成長趨勢完成中長期策略布局，以更靈活、更即時的服務回應客戶的期待。 展望後市，在半導體產業持續興旺及新興應用需求帶動下，精測對後市展望保持審慎樂觀，預期隨著新產品陸續放量及新增產能到位司看好2026年營運可望逐季揚、2027年維持健康成長，並將持續掌握市場成長契機，深化核心競爭優勢。 精測將秉持技術創新與客戶導向的經營理念，持續強化研發能量與產能布局，深化半導體測試介面解決方案技術實力，因應客戶先進製程及高階測試需求成長。同時，精測亦將持續優化供應鏈韌性，透過彈性且客製化的產品組合，全方位滿足客戶多元測試需求。 精測總經理黃水可預期，2026年全年營運成長將優於2025年，2027年成長動能有望更強，並看好2028年延續成長。為因應客戶需求，公司持續擴充產能，預計2027年上半年產能較今年8月增加50％。