博磊 (3581-TW)， 隸屬 電子–半導體 產業類別。資本額 5.10 億，市值 14.64 億，掛牌年數 9 年。

(一)博磊科技股份有限公司（以下簡稱本集團）於民國88年4月9日依公司法及其他相關法令設立，經數次增資後，截至民國113年3月31日止，額定資本額及實收資本總額分別為新台幣900,000千元整及510,060千元整，每股面額新台幣10元，授權董事會視需要得分次發行。前項資本總額中保留新台幣50,000千元整，分為5,000,000股，每股面額新台幣10元，供發行認股權證行使認股權之用，得依董事會決議分次發行。(二)本集團及子公司(以下統稱『本集團』)主要經營項目為半導體封裝測試產品及設備產品之製造、加工、維修及進出口買賣業務。(三)本集團於民國96年9月7日核准公開發行，並於民國104年1月20日起於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心掛牌買賣。

2024年4月營收 1.13億，月增 3.14%、年增 12.19% 。

2024年 1~4月累計營收 4.4億，累計成長率 -9.53%， 去年 2023年全年營收 14.61億元。

2024Q1 EPS 0.04元，季增 33.33%、年增 -85.71%。

2024Q1累計EPS 0.04元，累計成長率-85.71%， 去年 2023年全年EPS 0.55元。

2024Q1

毛利率 30.77%、

營益率 -1.32%、

淨利率 3.95%、

ROE 1.31%、

ROA 0.65%。

配息方面，近五年摘要如下：

最新除權息公告

2023Q4 配發 現金股利 0.5元、股票股利 0元， 目前最新現金殖利率 1.74% 。

博磊目前股價： 28.7元；

近一周平均股價： 28.92元；

近一年平均股價： 27.62元。