《電零組》熱處理四雄 訂單看到一年後

【時報-台北電】SEMICON Taiwan 2026登場，印能科技（7734）、志聖（2467）、群翊（6664）及科嶠（4542）四家熱製程設備廠，同步搶攻AI商機，部分設備交期已拉長至一年，訂單能見度延伸2027年全年。 AI晶片尺寸放大、Chiplet數量增加，先進封裝製程複雜度提升，設備需求也從既有CoWoS擴產，進一步向FOPLP、玻璃基板及異質整合延伸，壓合、烘烤、清洗、貼合及檢測等製程，成新一波設備投資重點。 印能副總經理蘇桓平表示，客戶擴產態度積極，甚至出現廠房還沒好，就先訂購材料與設備資源的情況，反映AI與先進封裝需求依舊強勁，依目前客戶的投資節奏，未來1至2年出貨動能仍可望向上。 印能此次聚焦翹曲、殘留物及空洞等製程痛點，600×600毫米方形Panel設備進入驗證，可支援Strip、Wafer及Panel，以及Die Attach、Flip Chip與TCB等製程，為FOPLP後續放量預作準備。 志聖續擴設備、材料及3DIC生態系布局，從熱製程設備向材料端延伸。志聖發言人吳晏城認為，目前台灣本土半導體設備滲透率仍低，代表國產替代空間大，真正限制設備商擴張的，反而是缺工及製造資源。 為補足交付能量，志聖已尋求工具機業者協助，利用CNC、機械加工與組裝能力擴產。不過，志聖強調，組裝可以外包，製程Know-how、設備設計及客戶驗證經驗，仍是核心門檻。 群翊副總經理余添和指出，目前新接訂單中，已排到一年後交貨，訂單能見度看到2027年全年。AI伺服器帶動PCB全面高階化，台灣及東南亞PCB廠正由傳統低層數產品轉向20層、40層高階多層板及載板，形成新一波設備投資潮。 群翊也同步布局玻璃基板，目前300×300毫米等小尺寸已有進展，但尺寸放大後，破片、薄化及TGV孔徑一致性，仍是量產瓶頸，真正量產時間，可能落2028至2029年；該公司楊梅新廠預計2028年完成，銜接下一階段需求。 科嶠AI「雙引擎」推動轉型，一方面AI伺服器板需求增加，挹注既有乾製程設備接單；另方面，AI晶片擴產也帶動FOUP等晶圓載具需求。該公司指出，已與美國半導體設備大廠Brooks策略聯盟，將加快半導體載具清洗設備全球布局。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)