《科技》台積電全球近20座廠同步動工！侯永清：設備採購量半年翻2倍

【時報-台北電】SEMICON Taiwan 2026國際半導體展大師論壇2日於台北登場，日月光執行長吳田玉與台積電資深副總經理暨台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清等科技大老展開爐邊對談。面對AI產能吃緊問題，侯永清透露，台積電目前在台灣同時興建13座晶圓廠，海外同步推進5至6座，全球合計近20座晶圓廠並行興建，規模創下歷史新高。 吳田玉在論壇上指出，AI需求規模龐大，半導體製造正面臨產能高度分配的挑戰，產能瓶頸考驗著整體供應鏈。侯永清對此表示，過去30年從未見過需求增長如此迅猛且頻繁變動。以台積電為例，去年底預估今年設備採購量為基準1倍，到了第1季調升至1.5倍，7月更飆升至1.9倍，等於半年內設備需求翻了將近2倍。 針對擴產布建，侯永清說明，以往台積電同時間最多興建4至5座晶圓廠，如今國內外同步動工逼近20座，擴產規模是過去的4至5倍，但客戶端仍面臨產能短缺。除了晶圓廠本體，整個生態系也面臨嚴格考驗，最大限制在於營建工人短缺，不論在台灣或美國亞利桑那，在地營建人力都受限，加上設備商交期壓力，供應鏈很難在短期內全數跟上。(新聞來源：中時即時 柳名耕,杜宜諳)