【時報-台北電】環球晶董事長徐秀蘭表示，AI帶來的半導體需求已不只是一般景氣循環，而是結構性改變，包括先進製程、先進封裝及矽光子等應用，都在增加晶圓需求，加上客戶持續擴產及既有產線去瓶頸，未來兩年矽晶圓產業價量齊揚，「雙位數成長值得期待」。 徐秀蘭1日出席「2026晶鏈高峰論壇」，並獲總統賴清德頒發「經濟部專業獎章」，肯定其長期深耕產業發展，帶領中美矽晶與環球晶圓持續成長與轉型，推動關鍵產業升級及全球布局，提升台灣產業競爭力與國際經濟地位。 她在會後受訪時指出，客戶不僅興建新廠，既有廠區也持續透過去瓶頸工程提升產出，進而帶動矽晶圓需求增加。 市場關注環球晶長期合約（LTA）價格變化，她表示，部分長約已談得差不多，整體談判方向「相當健康」。除了傳統半導體製造需求外，先進封裝也成為晶圓新的成長動能。 徐秀蘭表示，過去晶圓主要用於製作半導體元件及晶粒，但隨AI晶片走向多晶粒及先進封裝，晶圓開始進入封裝製程，相關業務去年規模仍小，今年已開始出現營收貢獻。 環球晶也因應需求，開發方形晶圓、更大尺寸碳化矽（SiC）晶圓、全透明碳化矽晶圓及不同散熱材料。徐秀蘭形容，現在晶圓技術比過去60年更加複雜，也更具挑戰。 AI高速傳輸帶動共同封裝光學（CPO）及矽光子需求升溫，徐秀蘭透露，環球晶已以12吋SOI（Silicon on Insulator，絕緣層上矽）晶圓切入矽光子，包括光學波導（Waveguide）應用，部分CPO所需特殊晶圓甚至已出現供應吃緊。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)