《科技》SEMI：AI驅動半導體成長 2030年全球市場拚逾2兆美元

【時報記者葉時安台北報導】半導體年度盛會SEMICON Taiwan半導體展將在本周登場，半導體展集結全球生態系協作，共創半導體產業未來。SEMI產業研究資深總監曾瑞榆表示，半導體由高技術門檻、高附加價值的資料中心、高階運算晶片及HBM所驅動的「質變型成長」，全球半導體市場已徹底打破過去依賴智慧型手機與PC驅動的線性成長模式，預計2026年全球市場營收將突破1.5兆美元大關，更將在2030年前跨越2兆美元里程碑。 AI正驅動全球半導體進入新一輪技術革新，從AI算力、先進製程、異質整合到量子運算全面加速。台灣憑藉完整且高度協作的半導體生態系居全球核心，持續推動技術突破與產業創新，形塑下一代半導體發展格局。 SEMI指出，在AI伺服器、高頻寬記憶體(HBM)及企業級固態硬碟(eSSD)的強勁帶動下，全球半導體市場已徹底打破過去依賴智慧型手機與PC驅動的線性成長模式，預計2026年全球市場營收將突破1.5兆美元大關，更將在2030年前跨越2兆美元里程碑。看好先進製程與先進封裝的擴建潮，SEMI全面上修2026至2028年間全球前端晶圓廠、測試及封裝設備的投資預估，並直指台灣在AI生態系的深度整合與材料主導地位，將成為這波半導體超級循環的最大受惠者。 SEMI產業研究資深總監曾瑞榆表示，AI正重塑全球半導體成長動能，帶動先進邏輯、HBM/DRAM、高層數NAND，以及測試與先進封裝設備需求持續升溫。台灣的優勢不只在先進製造，更在製程、封測與材料高度整合的完整生態系。SEMI預估，2027年全球半導體材料市場將達920億美元，台灣約占30%。隨著AI需求持續向HBM、先進封裝、測試與材料延伸，台灣將憑藉生態系的深度與整合能力，持續站穩全球供應鏈核心。 曾瑞榆強調，這證明當前的產業成長已不再是廣泛型的消費電子復甦，而是由高技術門檻、高附加價值的資料中心、高階運算晶片及HBM所驅動的「質變型成長」。 曾瑞榆總結，這波由AI驅動的超級景氣循環具備三大關鍵特徵，首先，市場成長高度集中於高階運算、HBM與資料中心等結構性需求；其次，設備投資從前端邏輯、記憶體到後端先進封測與零組件全面擴散；第三，也是最關鍵的一點，台灣的競爭優勢已不再侷限於單一製程技術點或單一企業，而是橫跨先進製造、先進封裝、測試驗證、精密設備、在地零組件以及高規格材料所建構出的完整AI生態系。憑藉深厚的跨領域技術整合與極具韌性的供應鏈深度，台灣將在全球AI半導體浪潮中持續扮演無可取代的核心戰略角色。