《其他電》德律搶先進封裝檢測商機

【時報-台北電】德律（3030）將於9月登場的SEMICON Taiwan 2026，展示多項先進封裝檢測與量測解決方案，並發表全新TR7900Q SII-P先進封裝3D AOI高精度檢測平台，鎖定Chiplet、晶圓級封裝（WLP）、面板級封裝（PLP）及玻璃穿孔（TGV）等高階製程的設備商機。 受惠AI伺服器及高階電子產品檢測設備需求暢旺，德律前七月稅後純益20.96億元，每股稅後純益8.87元，已達去年全年每股稅後純益10.49元的84.5％。 該公司於第三季延續成長動能，7月營收10.33億元，年增38.19％，累計前七月營收64.21億元，年增26.75％。7月單月稅後純益3.57億元、單月每股稅後純益1.51元，單月獲利再創歷史新高，獲利貢獻主要來自於AI伺服器及高階檢測設備需求持續支撐業績。 德律今年成長動能，除既有SMT檢測業務外，亦積極將AOI、AXI及量測技術延伸至半導體先進封裝。此次SEMICON Taiwan將展出TR7950晶圓檢測與微米量測平台，搭載自動對焦及高倍率顯微鏡，可進行次微米（Sub-μm）級高解析度缺陷檢測，並整合SWIR短波紅外線相機，以及TSV、薄膜厚度量測模組，瞄準先進封裝對高精度量測的需求。 另一焦點為，德律今年首度發表TR7900Q SII-P先進封裝3D AOI平台，搭載6,500萬畫素高解析度相機，解析度達1.2微米，採雙線性馬達龍門架設計，X、Y軸定位解析度達0.1微米，鎖定高密度、高精度封裝檢測市場。此外，也將展示TR7007Q SII-S，可應用於C4 Bump、Mini LED及008004錫膏檢測；X-Ray檢測解決方案則可檢測TGV、C4 Bump及Cu Pillar等關鍵封裝結構，產品布局從光學檢測進一步延伸至X-Ray檢測與量測。 德律目前營收主力仍來自SMT電路板組裝檢測，半導體應用占比約1成，該公司將7成研發人力集中於半導體先進封裝檢測，可見其對半導體檢測市場的企圖心。(新聞來源 : 工商時報一何英煒／台北報導)