【時報記者王逸芯台北報導】通寶半導體（7913）將參展SEMICON Taiwan，聚焦高階影像處理、精密動件控制、節能感知、Edge AI、實體AI（Physical AI）及後量子密碼（PQC）等應用，並展示ASIC客製化晶片設計服務能力。公司今年上半年營收年增92%、毛利率達67%，除持續擴大多功能事務機（MFP）市場外，也加快切入機器人、無人機等Edge AI與實體AI應用，預計今年第四季正式送件申請上市。 通寶長期深耕多功能事務機高階影像主控晶片，並整合高精度馬達及動件控制技術，目前仍為公司主要業務之一。在既有技術基礎上，公司正將影像處理、感知及控制能力延伸至機器人、無人機等新興終端，希望擴大Edge AI及實體AI市場布局。 此次展出重點之一為無人機系統的光流追蹤模型。通寶表示，相關模型可直接在自家SoC上運行，採用輕量化DSP運算取代NPU，在降低硬體資源需求的同時執行影像及移動追蹤功能，未來除無人機外，也規畫延伸至其他AI應用。 資安方面，通寶亦將後量子密碼技術列為新產品發展方向。隨全球資安規範逐步升級，以及量子運算對既有加密架構帶來潛在挑戰，公司已布局PQC防護主控晶片，相關產品導入符合美國國家標準與技術研究院（NIST）後量子密碼標準的資安技術，鎖定對資訊安全要求較高的終端設備市場。 ASIC則是通寶另一項拓展重點。公司透過併購新加坡高階晶片設計團隊SinChip，進一步補足晶片前、後端設計能力，目前可提供從系統規格定義、晶片架構、客製化開發到系統整合等服務，企圖由既有SoC產品供應商進一步擴大至ASIC客製化設計服務市場。 通寶表示，現階段營運仍以多功能事務機晶片為主要基礎，後續將持續提升全球市場占有率，同時擴大AI、機器人、無人機、資安及ASIC等新業務。隨新產品及客製化晶片案件逐步推進，公司也依既定資本市場規畫，預計2026年第四季正式送件申請上市。