《半導體》宏遠證主辦 聯電二可轉債明起競拍

【時報記者林資傑台北報導】宏遠證(6015)主辦聯電(2303)國內第二次無擔保轉換公司債「聯電二」(23032)，採競價拍賣方式辦理公開銷售，將於8月19～21日以底標價100元開放投標，每一投票單最高投標張數、單一投標人最高得標張數均不超過3400張，預計9月3日於櫃買中心掛牌。 「聯電二」此次共發行4萬張，發行總面額40億元，其中依法保留15％、6千張由承銷團自行認購，其餘3.4萬張採競拍方式對外承銷。聯電二發行期間5年，於發行滿3年及到期時可執行賣回，轉換溢價率為104.98％，轉換價格訂為130.7元。 聯電近年聚焦經營特殊製程技術創新與差異化技術平台，產品與技術服務已廣泛應用於行動通訊、車用電子、物聯網及高效運算（HPC）等領域，服務網路遍及全球主要半導體市場，並長期深耕北美、歐洲及亞太地區，持續擴大與全球關鍵客戶的合作深度與服務範圍。 聯電深化22/28奈米與12奈米等技術布局。2026年第二季合併營收687.33億元，季增12.61％、年增16.98％，改寫歷史第三高，歸屬母公司稅後淨利創422.6億元新高，季增達1.61倍、年增近3.75倍，每股盈餘3.39元。 聯電受惠通訊與消費性電子需求強勁，2026年第二季晶圓出貨量約112.9萬片12吋約當晶圓，季增10.58％、年增16.75％，帶動稼動率升至85％。22/28奈米製程營收續創新高、占比達37％，其中22奈米達17.5％。 合計聯電2026年上半年合併營收1297.71億元、年增11.28％，改寫同期次高。歸屬母公司稅後淨利584.31億元、年增達2.5倍，每股盈餘4.68元，雙創同期新高，整體經營績效與獲利表現穩健。 聯電與英特爾（Intel）共同開發12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，規畫2027年在英特爾美國亞利桑那州廠房試產。同時，聯電規畫透過分階段擴產計畫，持續推進新加坡Fab 12i廠四期（P4）及南科Fab 12A廠七期（P7）及八期（P8）擴建投資。 聯電持續完善多元產能布局，以協助客戶分散地緣政治風險並強化供應鏈韌性。同時，在先進技術方面，公司7月已將首批12吋矽光子量產晶圓交付給客戶，展現12吋矽光子量產製造能力的重要里程碑，未來將推出可供更多客戶導入的矽光子平台。 受惠AI人工智慧、5G通訊、車用電子及邊緣運算等應用快速發展，高階驅動IC、影像訊號處理器（ISP）、特殊製程與高速傳輸晶片需求持續增溫。聯電憑藉多元化的特殊製程技術、彈性產能調配機制與智慧製造優勢，除精準滿足市場差異化需求，亦有助挹注長期成長動能。