【時報-台北電】先前修正幅度較深的電源、散熱、封測、半導體設備、被動元件及PCB族群強勢反彈，成為盤面主流，也帶動相關ETF表現亮眼。投信法人表示，長線台股基本面仍看俏，可藉由分批布局來分散風險並參與市場。 中信小資高價30（00894）經理人韓聖弘指出，IC設計大廠聯發科於7月31日法說會中指出，首款AI加速器ASIC將於今年第四季量產，第二款產品則預計於2028年推出，同時上調今年資料中心業務市占率目標至15％至20％，有助於挹注未來營收成長動能。 先前市場對AI產業發展出現雜音，使許多高價股面臨明顯修正，隨著美國科技巨頭陸續公布優於預期的財報，以及台灣供應鏈廠商相繼於法說會釋出正向展望，市場對AI投資效益及產業前景的疑慮逐步消散。先前遭到錯殺的高價股，也陸續出現跌深反彈跡象，顯示市場信心正在逐步回溫。 兆豐投信認為，儘管大盤短線震盪，但半導體產業的長線基本面行情並未退潮，建議投資人可逢低分批布局科技型與市值藍籌型商品，積極掌握台股上中下游的潛力商機。建議半導體護國群山正逐步成形，投資人可視自身資產配置提前展開規劃，透過一籃子優質標的打包科技產業最核心的成長優勢。 永豐台灣科技趨勢主動式ETF（00410A）經理團隊分析，短期市場仍可能受到國際政經情勢及關稅政策影響而出現震盪，但若從AI產業長期發展之角度觀察，市場拉回反而可望提供投資人布局科技成長趨勢的機會。透過主動式選股管理機制與完整的科技供應鏈布局，不僅著眼於單一明星股，而是在台灣科技產業不同環節中發掘具長期競爭力與成長潛力的優質企業，掌握AI浪潮帶來的投資契機。 中國信託台灣活力基金經理人徐啟葳強調，展望第四季至明年，在AI需求持續擴張、雲端服務商資本支出增加、企業獲利維持成長的支撐下，台股中長期多頭趨勢仍未改變，投資策略上，建議以AI供應鏈、先進製程與封裝、散熱、高速傳輸、電力基礎建設及具獲利成長能見度的個股為布局重心，並採取逢回分批進場、避免過度追價的方式因應市場震盪。(新聞來源 : 工商時報一孫彬訓／台北報導)