《電零組》華通擴產衝刺光模塊 下半年營運明顯增溫

【時報記者張漢綺台北報導】800G與1.6T光模塊、美系AI伺服器與低軌衛星新產品陸續進入量產，且美系手機品牌廠新機拉貨即將啟動，華通(2313)樂觀看待下半年營運，公司亦積極擴建光模塊mSAP產能，預計投資80億元到100億元在大陸重慶、台灣蘆竹與大園三個廠區同步擴產，若擴產順利，2027年下半年華通mSAP產能有望達月營收25億元到30億元，僅次於臻鼎-KY(4958)，坐穩二哥寶座。 華通全力衝刺光模塊、AI伺服器及低軌衛星，其中光模塊部分，受惠於800G與1.6T光模塊需求強勁，mSAP PCB供給缺口不斷擴大，華通在大陸重慶二廠與桃園蘆竹、大園三個廠區同步啟動擴產，預計投資80億元到100億元購置mSAP相關設備，市場預期，若華通擴產順利，明年中mSAP產能有望僅次於臻鼎-KY，坐穩二哥寶座。 隨著mSAP新產能陸續開出，2027年初華通mSAP月營收可望達10億元，公司亦將力拼明年底月營收達30億元，成為公司營運成長重要動能。 華通2026年上半年合併營收為395.4億元，年增13.2%，由於下半年進入傳統旺季，美系手機品牌廠新機拉貨即將啟動，且800G與1.6T光模塊、美系AI伺服器與低軌衛星新產品將於第4季陸續進入量產，華通樂觀預期下半年營運可望明顯優於上半年，今天盤中股價強勢走高，一度站回200元關卡。