【時報記者張漢綺台北報導】高階銅箔HVLP 4供給缺口愈來愈大，且HVLP 3與RG313的產品需求強勁，金居(8358)董事長李思賢表示，目前訂單到2027年底都沒有問題，由於高速銅箔需求量愈來愈多，即使新產能開出來，也不會供過於求。 AI資料中心帶旺高階銅箔HVLP 4需求大爆發，但HVLP 4因技術門檻高，僅有日本第一大銅箔廠與金居等少數銅箔廠可以穩定量產，致使HVLP 4缺口不斷擴大，目前金居HVLP 4已順利打入美國GPU大廠今年下半年推出的新平台，包括：Compute Tray、Switch Tray、CPU/GPU等，並開始進入量產，成為推升公司營運成長的新動能。 除HVLP 4供不應求，受惠於PCIe第6代需求逐漸攀升，RG 313產品訂單快速增溫，李思賢樂觀預期，明年應用於PCIe 6的RG 313亦會放量。 因應AI資料中心功耗不斷攀升，金居針對應用於AI伺服器厚銅板散熱問題開發新產品，李思賢表示，目前在客戶模擬測試，溫度比傳統板降8度，降溫就能夠節能，因此獲得多家客戶肯定評估測試，現已開始小量出貨，這也是公司蠻看好的產品。 高階銅箔供不應求，金居自結2026年前5月歸屬母公司業主淨利為8.87億元，每股盈餘為3.52元，累計上半年合併營收為53.37億元，年增43.13%。 李思賢表示，目前訂單到2027年底都沒有問題，由於高速銅箔需求量愈來愈多，即使新產能開出來，也不會供過於求。 為因應客戶需求，金居3廠預計2027年第1季投入量產，根據金居規劃，3廠將設置4條HVLP 4產線，預計明年第4季月產能可達600噸，屆時HVLP 3+HVLP 4營收佔比可望拉升至逾5成。