【時報-台北電】AI伺服器進入新舊平台交替期，部分訂單與營收認列時程遞延，使散熱供應鏈第二季表現未完全符合市場預期。不過法人指出，短期營運落差主要反映平台切換，而非需求轉弱，隨多項GPU及ASIC伺服器專案於下半年陸續放量，奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、邁科（6831）及富世達（6805）營運動能可望升溫。 業界透露，第二季供應鏈受GB300拉貨動能放緩及VR200出貨時程調整影響，部分業者營收低於原先預估；惟奇鋐、雙鴻第二季營收仍創單季歷史新高，邁科6月營收亦刷新單月紀錄，富世達上半年營收仍改寫同期新高，顯示AI伺服器相關需求具支撐。 進入下半年，產業成長來源將由單一GPU平台，擴大至NVIDIA、AMD、AWS及大型CSP自研ASIC等多項專案。隨不同平台陸續導入，需求也由水冷板延伸至分歧管、快接頭、CDU（冷卻液分配裝置）、DIMM記憶體水冷板及滑軌等產品，帶動單櫃搭載數量及零組件價值量提升。 觀察各廠進展，奇鋐、雙鴻第二季營收雖較市場原先預期低，仍同步創單季新高，主要受GB300拉貨放緩影響，以及美系CSP自研ASIC平台氣冷產品至5月底、6月才逐步放量。 法人指出，奇鋐水冷模組良率已提升至9成以上，有助降低製造成本並改善產品組合；下半年除既有VR200平台訂單，亦有三大CSP自研ASIC專案陸續出貨，下半年營運可望優於上半年。 此外，雙鴻下半年ASIC客戶也將陸續導入液冷架構，CDU及DIMM散熱模組同步放量，可望推升高附加價值產品比重，帶動營收及獲利成長。 邁科受惠ASIC氣冷產品自5月底開始拉貨，推升6月營收創新高，第二季營收亦寫單季次高。隨美系客戶新舊平台轉換，拉貨可望逐季升溫，後續液冷產品開發及導入進度為另一觀察重點。 至於富世達則受客戶季底盤點及折疊手機出貨不如預期影響，第二季營收成長受阻，仍寫單季第三高。下半年成長動能將由VR200、ASIC、Vera CPU及滑軌專案共同支撐，其中，新平台快接頭用量及供應範圍均可望擴大，帶動伺服器業務占比提高。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)