【時報-台北電】晶圓代工供需緊俏，IC設計端漲價訊號同步浮現。供應鏈傳出，網通晶片大廠瑞昱（2379）及手機晶片龍頭聯發科（2454），針對部分成熟製程產品展開價格調整，涵蓋網通、連接、消費性及部分特殊規格晶片，反映上游晶圓代工、封測與關鍵材料成本上揚。其中，瑞昱將於7月開始，針對特定產品線調漲逾1成，聯發科也將針對下半年將推出之旗艦級晶片反映價值。 業者觀察，此波晶片漲價並非全面性大幅調升，而是針對供給相對吃緊、庫存水位偏低或規格升級的產品線進行結構性調價。瑞昱受惠WiFi、乙太網路、交換器需求逐步改善，加上AI PC、企業網通設備與高速傳輸應用帶動規格升級，部分產品報價具備支撐。聯發科則在手機平台、連接晶片與智慧裝置產品線受惠新機備貨及新興市場需求回補，部分晶片價格亦有調整空間。 供應鏈分析，從晶圓代工、封測、矽晶圓乃至記憶體、被動元件等價格漲勢開始傳導至晶片端；而瑞昱、聯發科多數產品面向消費性族群，在需求疲軟情況下，較不具備議價能力。不過，隨電源管理、驅動IC及部分類比晶片供應轉緊，價格談判主導權已逐步由買方市場轉向供應端。 法人分析，瑞昱與聯發科等指標IC設計廠啟動漲價，具備三層意義。第一，終端庫存修正已近尾聲，客戶開始接受較高價格以確保供應；第二，晶圓代工成熟製程產能利用率改善，供給端議價能力提升；第三，AI PC、Wi-Fi 7、邊緣AI與新興市場手機升級，使晶片規格提高，帶動平均單價上修。 不過，業界認為，此波漲價仍屬結構性復甦，並非所有產品都能同步調升。低階消費性晶片仍受中國同業競爭壓力影響，品牌客戶對價格仍相當敏感。因此，後續漲價能否擴散，仍須觀察第三季備貨力道、通路庫存水位，以及晶圓代工端稼動率變化。瑞昱、聯發科晶片喊漲，代表IC設計產業已由去庫存階段轉向報價修復期，若下半年需求延續回溫，台灣IC設計業者營運將同步受惠。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)