【時報-台北電】先進封裝需求續增，倍利科（7822）今年營運寫佳績。8日公布5月合併營收2.43億元，大幅年增79.81％，累計今年前五月合併營收11.66億元，相比去年翻倍。隨客戶新產能陸續開出，先前取得的設備訂單開始進入集中出貨與認列階段，下半年成長可期。 倍利科5月合併營收2.43億元，年成長79.81％，月成長1.67％，累計今年前五月合併營收11.66億元，年成長103.34％。倍利科表示，今年前五月營收大幅成長，主要受惠半導體先進封裝市場在AI相關產品需求快速擴張貢獻。隨全球人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及高速傳輸應用持續推升高階晶片需求，各大半導體高階封裝廠商積極啟動擴產計畫，帶動相關檢測與量測設備需求同步升溫。 市場指出，先進封裝已成為AI晶片效能提升的重要關鍵技術，在製程複雜度大幅提升的情況下，對於高精度檢測與量測設備的需求亦同步增加，使相關設備供應商成為本波AI產業投資循環的重要受惠者。 倍利科表示，過去多年深耕半導體智慧檢測領域，結合AI演算法與高速光學技術所開發的檢量測設備，已獲多家重要客戶採用。法人分析，倍利科隨客戶新產能陸續開出，開始進入設備集中出貨與認列階段，推升整體營收。今年前五月營收已較去年同期翻倍成長，顯示產品布局進入收成期。(新聞來源 : 工商時報一袁顥庭／台北報導)