【時報-台北電】廣明26日舉行股東常會，董事長何世池表示，今年上半年營運受記憶體供應鏈結構調整影響，排濟消費性SSD相關產品出貨。下半年因企業SSD與AI應用相關新專案推進，營運可望回溫，另外，廣明內部導入硬體整合解決方案，未來有機會可輸出相關經驗。 去年下半年以來，記憶體資源明顯轉向AI伺服器與企業應用，不少記憶體與SSD客戶已將資源優先挪往AI需求，甚至連內部消費性部門都面臨料源不足情況。部分產品如擴充底座及周邊裝置，也受記憶體價格上漲影響，壓抑市場出貨意願，使得上半年整體營運較為辛苦。 廣明主要角色是幫客戶代工，本身並未大量囤貨，雖可降低庫存風險，但也使上半年受客戶料源配置影響。 展望下半年，廣明表示，客戶端會持續調整產品與供應配置，企業端SSD相關新計畫可望逐步展開。由於AI與資料中心需求仍強，企業端的應用比重提升，將成為廣明後續觀察重點。 廣明也積極思考從硬體代工走向AI解決方案。何世池表示，過去ODM廠多半集中在硬體製造，容易受產業循環與零組件波動影響，但隨AI Agent、AI coding及邊緣AI工具成熟，硬體廠有機會將軟體與應用整合進產品，提升附加價值。 廣明目前從內部場域開始著手，包括辦公室自動化、工廠流程、ERP、CRM等應用，均透過AI工具導入，降低對系統整合商的依賴，亦降低軟體客製化的成本。 廣明與旗下子公司達明機器人，雙方在工廠自動化、系統整合及AI應用，資源共享。廣明可成為達明機器人與AI自動化技術的驗證場域，亦藉助達明機人的解決方案，提升廣明工廠自動化程度。何世池表示，未來不排除將相關經驗輸出，為企業提供解決方案。 廣明2025年營收95.91億元，年增17.84％，稅後純益10.3億元，年增54.31％，每股稅後純益（EPS）3.61元，優於前一年度的2.33元。2026年第一季每股稅後純益（EPS）0.45元，季減46.43％，年減53.13％。(新聞來源 : 工商時報一何英煒／台北報導)