【時報-台北電】封測龍頭日月光投控29日舉行法說會，釋出AI先進封裝需求持續升溫訊號。財務長董宏思表示，今年LEAP（先進封測）業務成長優於預期，全年營收目標上修至35億美元以上，年增幅擴大至118％；同時，原已上修至約70億美元的資本支出亦不排除再度調升，反映AI封裝與高階測試需求加速擴張，並預期2027年成長動能將進一步放大。 日月光表示，LEAP業務目前以封裝為主，占比約75％，測試約25％，其中測試又以晶圓測試（Wafer Sort）為主要動能。隨著AI晶片複雜度提高，對先進封裝整合與測試需求同步放大，相關測試設備預計今年第四季陸續進駐，並自2027年開始放量出貨，成為未來兩年營運成長的重要支柱。 為因應客戶需求增加，日月光不排除再上修資本支出規模。日月光今年原本資本支出約70億美元，也是今年以來的第二度上修，董宏思表示，今年資本支出不排除再度上修，且明年資本支出仍將維持高檔，甚至可能更高，提前為2027年新一波產能需求鋪路。 除LEAP業務外，日月光也持續推進CoWoS全製程、共同封裝光學（CPO）及面板級封裝（PLP）等新技術布局。其中，CoWoS全製程今年營收目標約3億美元，未來隨產能擴充、良率提升與客戶導入，有望成為公司另一項重要成長來源。CPO與PLP目前仍處於開發與試產階段，公司已與上游晶圓廠及客戶密切合作，並建置自動化試產線，預計明年起逐步進入量產。 在獲利方面，日月光第一季封測（ATM）業務毛利率達26％，優於原先預期。法人看好，第二季封測毛利率可望進一步提升至26％至27％，呈現穩步改善趨勢。公司也預期，下半年毛利率有機會挑戰長期結構區間上緣，反映先進封裝營收占比提升與價格環境改善。 非AI應用部分，日月光觀察，PC與智慧手機需求仍偏疲弱，但AI周邊晶片、車用與工業應用成長，已有效抵消傳統市場下滑，使整體一般業務仍可維持成長。公司也強調，第一季營收強勁並非來自提前拉貨，而是真實需求帶動，顯示AI動能具備結構性支撐。 全球布局方面，日月光仍以台灣為核心，同時在馬來西亞取得Analog Devices工廠作為海外緩衝產能，並於新加坡擴大AI測試產線，逐步強化國際供應能力。整體來看，日月光正透過高資本支出、先進封裝擴產及高階測試布局，全面卡位AI晶片供應鏈未來兩年成長機會。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)