【時報記者張漢綺台北報導】貿聯-KY(3665)於GTC 2026展示支援NVIDIA Vera Rubin平台與800VDC架構的AI資料中心解決方案，涵蓋電源、散熱與高速資料傳輸的完整互連解決方案，進一步強化AI基礎架構的整合能力。 貿聯集團高效能運算事業單位副總經理Eric Wu表示，我們很榮幸能與NVIDIA持續合作，共同推動AI基礎架構的發展，我們最新的電源與散熱互連解決方案，正是為了因應未來資料中心在高功率密度與散熱管理方面日益提升的需求而設計。 隨著AI基礎架構需求快速演進，資料中心對高功率密度與高速互連技術的需求也持續攀升，貿聯-KY集團將展示在關鍵電源架構元件開發方面的技術實力，並推出支援NVIDIA Vera Rubin平台的最新解決方案，隨著產業逐步邁向800 VDC電源架構，貿聯亦提供能支援下一代AI資料中心部署的高效電源與互連方案。 在電源連接線組(Power Whip)部分，貿聯-KY特為NVIDIA Vera Rubin平台設計的AC電源連接線組，可實現從電網至AI機櫃的電力連接，確保穩定且高效率的電力傳輸；在液冷機櫃匯流排 (Liquid-Cooled Rack Busbar)部分，相較於傳統風冷方案，此液冷機櫃匯流排具備更優異的散熱效能，可整合於既有液冷機櫃架構，在匯流排夾具與電源模組層級提升熱交換效率，同時優化資料中心電源使用效率(PUE)，並支援NVIDIA MGX架構。 在電源模組匯流排(Shelf Busbar)方面，貿聯-KY針對電源模組有限空間中的高功率密度需求設計，提供高電流互連能力與強化絕緣設計，並完全相容於NVIDIA MGX架構；內部電源匯流排元件 (Internal Power Components)則包含專為NVIDIA Vera Rubin平台開發的內部匯流排與匯流排電纜連接器，以滿足平台電源架構整合需求。 在高效能伺服器連接線(High-Performance Server Cables)部分，貿聯-KY為NVIDIA MGX生態系設計的多款伺服器連接線，可在高資料負載環境下提供高度穩定且可靠的連接效能。 至於CPO-Ready光學互連解決方案(CPO-Ready Optical Interconnects)，貿聯-KY採用低損耗多芯光纖連接器(包含VSFF)，可支援20芯以上單模光纖，並能在-20度C至+70度C的環境中穩定運作，此系列方案支援1.6T及更高速的網路架構部署，為AI與高效能運算(HPC)環境打造具高度可擴展性的網路架構。