【時報記者王逸芯台北報導】聯發科（2454）積極搶攻AI資料中心商機，總經理陳冠州今日表示，隨著人工智慧帶動全球算力需求快速攀升，公司正全面加碼資料中心投資布局，今年相關投資規模將較去年倍增。隨著資料中心業務開始貢獻營收，AI ASIC未來三年可望成為成長最快的業務之一，並有機會躍升為第二大產品線；此外，聯發科目前已確保晶圓代工、CoWoS先進封裝、OSAT封測，以及玻纖布與T-Glass等關鍵材料供應，儘管整體產能仍處於高度緊張狀態，但已成功取得足以支應未來兩年AI ASIC業務成長的產能。 隨著人工智慧（AI）快速推動資料中心架構轉型，陳冠州表示，聯發科正大幅加碼相關投資布局，並將AI ASIC與xPU視為未來核心成長動能。今年資料中心相關投資規模將較去年倍增，透過內部資源重新配置與擴大資本投入，加速推進AI ASIC專案、光通訊與先進封裝等關鍵技術，並確保在新一波AI算力競賽中占據有利位置。 陳冠州表示，目前資料中心投資方向以AI ASIC專案為核心，涵蓋高速傳輸技術由200G、400G邁向更高頻寬光通訊架構，並同步投入micro LED等新世代光電整合技術，以支援未來xPU高速運算需求。在封裝領域方面，公司亦積極布局先進封裝技術，包括2.5D與3.5D晶片堆疊架構，以提升運算效能與功耗效率。 陳冠州表示，記憶體價格上漲已對智慧型手機市場形成壓力，預期今年整體手機需求可能出現衰退；不過，隨著資料中心業務開始貢獻營收，公司整體營運仍可望維持成長動能。聯發科強調，未來資料中心發展將以xPU為核心，並透過新一代光通訊與先進製程技術強化競爭力，聯發科亦將成為台積電(2330)A14先進製程的首波採用者之一，持續深化在高階運算晶片市場的布局。陳冠州強調，目前正與更多潛在AI ASIC客戶洽談合作，未來三年AI ASIC將成為公司成長最強勁的業務之一，並有望躍升為第二大產品線，成為推動聯發科營運長期成長的關鍵引擎。 隨著AI運算需求爆發，ASIC與GPU之間的競合關係正快速演變，市場對低功耗、高算力的客製化晶片需求持續提升。財務長顧大為表示，公司目前已確保晶圓代工、CoWoS先進封裝、OSAT封測，以及玻纖布與T-Glass等關鍵材料供應，儘管整體產能仍處於高度緊張狀態，但已成功取得足以支應未來兩年AI ASIC業務成長的產能，預期今年AI ASIC營收可達10億美元目標，明年則有望進一步放大至數十億美元規模。