【時報-台北電】銅箔製造商金居（8358）處置於2025年底結束，2026年首個交易日出關旋即強漲近半根停板，收盤290元創高，凸顯市場資金青睞度居高不下。 金居身為PCB供應鏈戰略要角，吸引統一投顧、中信投顧等四大研究機構同聲喊買，且隨股價表態，法人會否進一步上調目標價，期待感再起。 金居在AI浪潮下，成為CCL供應鏈中的重要上游材料供應商，先前因數度遭列處置股，導致股價橫向整理逾一季時間，表現不比步步墊高的台光電、台耀。所幸，金居本次處置結束出關後，首個交易日大漲、突破橫向整理平台並創新高，頗有落後補漲意味。 統一投顧總經理廖婉婷指出，觀察金居近日前公告2025年10月、11月自結獲利，稅前淨利率持續優化，並優於預期，可見HVLP3銅箔出貨逐月增長，產品結構優化對金居獲利率之挹注。展望2026～2027年，AI新平台算力更強大，PCB設計在高速傳輸與訊號低延遲性將再升級，銅箔扮演訊號傳遞的媒介，將全面升級至HVLP4；金居抓準趨勢、調整產線，成為HVLP4銅箔首波重點供應商。 由於HVLP4生產時間較長且良率低，對具有生產高端銅箔業者的產能將產生大量消耗，因此，高階銅箔的加工費將較過去標準銅箔高出數倍以上，加上預期2026年第二、三季可能出現短缺，不排除有漲價空間。 法人從目前情況估算，2025年每股稅後純益（EPS）為4.21元，2026、2027年EPS分別上升至10.02元與17.83元，獲利成長138.1％與78％。考量金居是少數HVLP4銅箔供應商、2026年HVLP4銅箔供不應求將有漲價機會、獲利連年高成長，統一投顧給予金居321元股價預期與「買進」投資評等。 中信投顧、國泰證期研究賦予金居的推測合理股價各為300元與310元，投資評等皆為「買進」，對照金居股價2日一度超越300元，幾乎已經達標法人期望值，緊接著若AI需求進一步端出更佳展望，目標價更上層樓值得期待。 國泰證期研究指出，就評價面來看，金居2025年通過HVLP3／4客戶端認證後，便開始供給AI伺服器副板用銅箔，2026年待HVLP產能持續轉換與良率提升後，有望進入最新世代AI伺服器主板供應鏈，預期金居也將於2026年下半年推出下一代HVLP 5銅箔產品。(新聞來源 : 工商時報一簡威瑟／台北報導)