【時報記者林資傑台北報導】半導體晶圓傳載解決方案大廠家登(3680)公布2025年11月自結合併營收7.33億元，月增11.35％、年增達46.04％，創近8月高、改寫歷史次高。合計前11月合併營收64.7億元、年增8.57％，續創同期新高，成長幅度較前10月5.12％持續擴大。 家登表示，11月光罩及晶圓載具出貨動能雙雙強勁，其中先進製程的極紫外光光罩盒（EUV Pod）單月出貨量達新里程碑，強力挹注營收及獲利表現，前開式晶圓傳送盒（FOUP）則有效協助客戶改善生產效率及良率，市占率大幅提升，且還有大幅成長空間。 展望後市，隨著AI趨勢應用普及加速先進製程成長，家登光罩、晶圓及先進封裝載具乘此浪潮發展可期，至年底出貨均暢旺、可望續強至2026年，目前產能滿載並全力趕工，並積極布局產能，因應國內外關鍵客戶積極拉貨需求，盼突破產能瓶頸、衝刺今年最佳成績單。