【時報記者林資傑台北報導】半導體氣動與熱能製程設備廠印能科技(7734)預計2月下旬轉上櫃掛牌，公司今（15）日舉行上櫃前法說，指出目前先進封裝相關應用營收貢獻已逾8成，目前在手訂單能見度逾半年，對2025年營運成長維持樂觀看待，股利配發率則目標維持約60％左右水準。 印能科技2007年9月成立，深耕高壓真空熱流控制、高溫處理站自動化及元件散熱相關技術，聚焦解決半導體封裝製程中產生的氣泡、翹曲、高溫熔銲及晶片高速運作時的散熱等技術問題，提供領先製程解決方案，上櫃後實收資本額將自2億元增至2.23億元。 受惠AI應用需求爆發帶動先進封裝產能需求，印能科技2024年自結合併營收創18億元新高、年增達51.86％。前三季合併營收12.67億元、年增達59.41％，歸屬母公司稅後淨利6.07億元、年增24.54％，每股盈餘（EPS）30.28元。 觀察印能科技去年前三季各產品營收，氣動與散熱製程設備9.76億元、年增34.32％，自動化系統設備1.79億元、年增達11.3倍，其他1.1億元、年增達近1.08倍。以地區觀察，內外銷比重約為4比6，包括日韓及歐美多家國際半導體大廠均為公司客戶。 印能科技董事長暨總經理洪誌宏表示，公司產品廣泛應用於5G、車用電子、高速運算（HPC）和人工智慧（AI）等領域，特別在小晶片（Chiplet）封裝、面板級封裝（PLP）與晶圓級封裝（WLP）等新興應用中，公司的高速運算封裝技術解決平台展現極大的市場潛力。 其中，高功率預燒測試機（BMAC）和翹曲抑制系統（WSS）是印能科技兩大明星產品，能有效提升先進封裝製程穩定性與良率，創新設計的壓力除泡烤箱除提升製程可靠性，並大幅縮短生產週期、降低營運成本，而伺服器機櫃氣冷散熱也是聚焦研發項目。 展望後市，隨著全球半導體市場回溫及先進封裝技術需求爆發，印能科技表示，公司應用於先進封裝的產品營收貢獻已逾8成，目前在手訂單能見度已逾半年，對2025年營運成長維持樂觀看待，股利配發率目標維持約60％左右水準。 為因應客戶需求，印能科技位於新竹香山的新廠已於去年1月底落成啟用，洪誌宏預期新廠產能未來2～3年應足以因應客戶需求，但會配合客戶對先進封裝設備相關需求，進一步投資擴大廠內無塵室空間。