福懋科做什麼
發布時間：2026/09/22 02:57:13
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作者：nStock公司小百科
公司介紹
福懋科
(8131-TW)，
隸屬 電子–半導體 產業類別。資本額 44.22 億，市值 272.85 億，掛牌年數 18 年。
福懋科技股份有限公司(以下稱本公司)於民國七十九年九月十一日奉經濟部核准設立，總公司原設立於新竹科學園區內，以產製及銷售鉬片為主業，民國八十五年度開始於雲林縣斗六市籌設積體電路構裝及測試廠，並將總公司遷移至雲林縣斗六市。目前本公司以接受委託各型積體電路之構裝、測試、模組加工及研究開發為主要業務。本公司股票自民國九十六年十一月二十九日起在證券交易所正式掛牌買賣。
近期財務與股價概要
2026年8月營收 11.35億，月增 4.37%、年增 29.25%
，創十年單月營收歷史新高。
2026年 1~8月累計營收 83.24億，累計成長率 37.5%，
去年 2025年全年營收 99.21億元。
2026Q2 EPS 0.97元，季增 1.04%、年增 -294%。
2026年 Q1~Q2累計EPS 1.93元，累計成長率-706.25%，
去年 2025年全年EPS 1.36元。
2026Q2
毛利率 19.64%、
營益率 15.35%、
淨利率 13.59%、
ROE 3.06%、
ROA 2.48%。
配息方面，近五年摘要如下：
近五年平均現金股利 1.83元、
近五年平均現金殖利率 4.59%、
近五年平均填息率 80%、
最新除權息公告
2025Q4 配發 現金股利 1元、股票股利 0元，
目前最新現金殖利率 1.34% ，除息日為 2026-07-15。
去年 2024年全年配發 現金股利 1.45元、股票股利 0元，現金配發率 71.08%，現金殖利率 5.11%。
福懋科目前股價： 61.7元；
近一周平均股價： 59.7元；
近一年平均股價： 59.78元。
最新法說會報告
2026年法說會電子檔
福懋科 8131 日K線圖
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